[发明专利]具有改善的耐化学品性的光发射器设备和部件及相关方法

说明书

本发明公开了具有改善的耐化学品实体渗透性的LED和LED封装及其制造方法，所述制造方法包括在所述LED芯片或LED芯片封装的至少一部分上提供涂料，所述涂料通过以下各项的共聚作用而形成：(a)选自四氟乙烯、氢氟乙烯、氢氟丙烯、氢氟丁烯、氢氟戊烯及其组合的一种或多种氢氟烯烃单体；(b)任选的一种或多种氯氟乙烯单体；(c)任选的一种或多种乙烯基酯单体；以及(d)任选的一种或多种乙烯基醚单体，其中至少一部分所述乙烯基醚单体优选是含羟基的乙烯基醚单体，并且优选存在(b)和(d)中的至少一种。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年5月3日提交的美国临时申请62/331,080的优先权权益，该临时申请以引用方式并入本文。

本申请要求作为于2016年11月16日提交的现在待审的美国申请15/353,676的部分继续申请的优先权权益，该申请继而要求美国临时申请62/257,875的优先权，每个申请均以引用方式并入本文。

本申请要求于2017年4月3日提交的现在待审的美国申请15/477,645的优先权权益，该申请以引用方式并入本文。

技术领域

本发明整体涉及具有改善的耐受化学品和/或化学蒸气或化学气体的性质的光发射器设备、部件和方法，所述化学品和/或化学蒸气或化学气体可对此类设备的亮度和可靠性产生不利影响。

背景技术

发光二极管(LED)或LED芯片是通过使用复合物半导体材料诸如GaAs、AlGaAs、GaN、InGaN、AlGaInP等操作的光源。LED具有根据半导体材料发射各种颜色的优点，并且正被开发作为白炽灯、荧光灯和金属卤化物高强度放电(HID)灯产品的替代品。

通常使用两种类型的LED封装—灯类型LED和表面安装的LED(有时称为SMD)。对于典型的灯类型LED封装(在图1A中标记为10)，具有预定角度的杯形金属电极面设置在两个引线框架3A、3B中的引线框架3B的上侧。LED设备5安装在金属电极面的上侧。而且，灯类型LED 10由通常由透明模制树脂制成的圆顶壳体7封装。圆顶壳体7作为透镜操作并且有助于控制设备的亮度。

表面安装类型LED封装(在图1B中标记为20)通常具有可由模制环氧树脂和/或陶瓷层制成的封装11、布置在安装区域上的LED设备15，以及将LED连接到电极16的导线13。在表面安装型LED封装20中，亮度和亮度分布在很大程度上受到封装构造的影响。在典型的构型中，主体11可包括或已附接到形成由倾斜侧面26A形成(诸如将由截头圆锥形腔体形成)的腔体的结构，并且LED安装到腔体内的主体的一部分。在典型的布置中，腔体填充有密封剂28。硅树脂是常用的密封剂，这在很大程度上归功于其高光学透明度，良好的机械性能和优异的热和辐射稳定性。

虽然密封剂为包含在腔体内的部件提供了一些保护，但申请人已认识到，尽管存在密封剂，但在使用和/或制造过程中，形成LED封装的一部分的许多部件(诸如金属迹线、电极、导电安装表面等)会变得失去光泽、腐蚀或以其它方式劣化。申请人已认识到，在各种常见情况下，某些材料可从环境渗透到封装中并对此类部件造成有害影响。申请人也已认识到，在其他各种常见情况下，密封剂本身和/或封装的其他部件很多都具有残留物并且/或者可能包括其他组分，所述其他组分迁移到封装的接口处并且/或者在封装的接口处形成，并且导致密封剂粘附到封装上的问题，这反过来由于环境中的气体或其他材料的渗透，使封装更容易受到侵蚀和劣化。