[发明专利]具有改善的耐化学品性的光发射器设备和部件及相关方法

权利要求书

1.一种形成具有改善的耐化学品实体渗透性的LED和LED封装的方法，包括：

(a)提供LED芯片或LED芯片封装的至少一部分；

(b)提供涂料组合物，所述涂料组合物包含：

(1)选自四氟乙烯、氢氟乙烯、氢氟丙烯、氢氟丁烯、氢氟戊烯及其组合的一种或多种氢氟烯烃单体；

(2)任选的一种或多种氯氟乙烯单体；

(3)任选的一种或多种乙烯基酯单体；和

(4)任选的一种或多种乙烯基醚单体，其中至少一部分所述乙烯基醚单体是含羟基的乙烯基醚单体；

(c)优选地通过湿法方法用所述提供的涂料涂覆所述LED芯片或所述LED芯片封装的至少一部分；以及

(d)固化所述涂料以在所述LED芯片或所述LED芯片封装的所述至少一部分上提供保护性涂料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述一种或多种氢氟烯烃单体选自四氟乙烯、2,3,3,3-四氟丙烯、1,3,3,3-四氟丙烯及其组合。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述一种或多种氢氟烯烃单体由反式-1,3,3,3-四氟丙烯组成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中步骤(b)的所述提供的涂料组合物包含一种或多种所述氯氟乙烯单体、一种或多种所述乙烯基酯单体和一种或多种乙烯基醚单体。

5.根据权利要求4所述的方法，所述乙烯基醚单体是含羟基的乙烯基醚单体。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述涂覆步骤(c)包括湿法方法。

7.一种具有改善的耐化学品实体渗透性的LED或LED封装，所述LED芯片或所述LED芯片封装的至少一部分或部件上包括保护性涂料，所述涂料包含通过以下各项的共聚作用而形成的聚合物：

(a)选自四氟乙烯、氢氟乙烯、氢氟丙烯、氢氟丁烯、氢氟戊烯及其组合的一种或多种氢氟烯烃单体；

(b)任选的一种或多种氯氟乙烯单体；

(c)任选的一种或多种乙烯基酯单体；和

(d)任选的一种或多种乙烯基醚单体，前提条件是包括单体(b)或(d)中的至少一种。

8.根据权利要求14所述的LED或LED封装，其中所述一种或多种氢氟烯烃单体选自四氟乙烯、2,3,3,3-四氟丙烯、1,3,3,3-四氟丙烯及其组合，并且其中所述聚合物通过包括一种或多种所述乙烯基酯单体和一种或多种所述乙烯基醚单体的共聚作用而形成，并且进一步其中所述乙烯基醚单体是含羟基的乙烯基醚单体。

9.根据权利要求7至8中任一项所述的LED或LED封装，其中所述一种或多种氯氟乙烯单体用于聚合作用并且包含三氟氯乙烯(“CTFE”)单体。

10.一种用于形成受保护的LED芯片封装的方法，包括：

(a)提供通过以下步骤形成的涂料组合物：

(i)通过以下各项的共聚作用而提供一种或多种含氟聚合物：

(1)一种或多种含氟烯烃、(2)一种或多种乙烯基酯单体以及(3)一种或多种乙烯基醚单体，其中至少一部分所述乙烯基醚单体是含羟基的乙烯基醚单体；以及

(ii)提供固化剂；以及

(iii)提供用于所述一种或多种含氟聚合物和所述固化剂的载体；以及

(b)将所述一种或多种含氟聚合物与所述固化剂和所述载体混合，

(c)向所述LED和/或所述LED封装的至少一部分或其任何部件施加所述涂料组合物；以及

(d)通过移除至少大部分所述载体并且通过使用所述交联剂进行交联在所述LED和/或所述LED封装或其任何部件上形成保护性聚合物层。