[发明专利]环氧树脂组合物及电子部件装置

说明书

一种环氧树脂组合物，其含有：环氧树脂，包含下述通式(1)所示的化合物；和固化剂，包含选自亚联苯型苯酚芳烷基树脂、苯酚芳烷基树脂及三苯基甲烷型酚醛树脂中的至少1种。R₁各自独立地表示氢原子或碳原子数1～6的一价烃基，R₂表示式(a)所示的取代基，m表示0～20的数值，p表示0.5～2.0，R₃各自独立地表示氢原子或碳原子数1～6的一价烃基。

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物及电子部件装置。

背景技术

近年来，半导体元件的高密度安装化取得进展。随之，树脂密封型半导体装置的主流从以往的插脚插入型的封装体转向面安装型的封装体。为了提高安装密度、降低安装高度，面安装型的IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等成为薄型且小型的封装体。因此，元件相对于封装体的占有面积变大，封装体的厚度变得非常薄。

此外，这些封装体的安装方法与以往的插脚插入型封装体的安装方法不同。即，插脚插入型封装体在将插脚插入布线板后从布线板的背面进行钎焊，因此封装体不会直接暴露于高温。但是，面安装型IC在布线板表面进行暂时固定，再利用焊料浴、回流焊装置等进行处理，因此会直接暴露于钎焊温度(回流焊温度)。其结果为：在封装体吸湿的情况下，在回流焊时该吸湿水分气化，所产生的蒸气压作为剥离应力发挥作用，在元件、引线框等插入件与密封材料之间发生剥离，成为产生封装裂纹及电特性不良的原因。因此，期望开发出焊料耐热性(耐回流焊性)优异的密封材料。

作为密封材料，除低吸湿外，还强烈要求提高对引线框(作为材质有Cu、Ag、Au、Pd等)、芯片界面等异种材料的粘接性或密合性。为了应对这些要求，对于成为主材料的环氧树脂进行了各种研究，例如研究了使用联苯型环氧树脂的方法(例如参照专利文献1)。另外，基于上述背景对各种环氧树脂的改性剂进行了研究，作为其中的一例，有含硫原子化合物(例如参照专利文献2及3)以及含硫原子硅烷偶联剂(例如参照专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭64－65116号公报

专利文献2：日本特开平11－12442号公报

专利文献3：日本特开2002－3704号公报

专利文献4：日本特开2000－103940号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在使用含硫原子硅烷偶联剂(例如，参照专利文献4)的情况下，与Ag、Au等贵金属的粘接性的提高效果匮乏，另外，即使以文献公开的量添加含硫原子化合物(例如参照专利文献2及3)，也无法充分提高与贵金属的粘接性，均达不到满足耐回流焊性。

本发明的一个方案是鉴于该状况完成的发明，其想要提供：耐回流焊性优异且不降低流动性而阻燃性良好的环氧树脂组合物、以及具备利用该环氧树脂组合物密封的元件的电子部件装置。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述的课题而反复进行了深入研究，结果发现可以利用配合了特定环氧树脂的环氧树脂组合物来达成上述的目的。

＜1＞一种环氧树脂组合物，其含有：

环氧树脂，包含下述通式(1)所示的化合物；和

固化剂，包含选自亚联苯型苯酚芳烷基树脂、苯酚芳烷基树脂及三苯基甲烷型酚醛树脂(日文：フェノール樹脂)中的至少1种。

[化1]