[发明专利]树脂组合物和成型体

权利要求书

1.一种树脂组合物，其中，

该树脂组合物包含聚丙烯系树脂a、氢化嵌段共聚物b、以及氢化嵌段共聚物c，

所述氢化嵌段共聚物b是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段B1和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段S的氢化嵌段共聚物，

所述氢化嵌段共聚物c是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段B2和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段S的氢化嵌段共聚物，

所述氢化嵌段共聚物b和/或氢化嵌段共聚物c是进一步在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段C的氢化嵌段共聚物，

所述氢化嵌段共聚物b中，所述聚合物嵌段C的含量为20质量％以下，所述聚合物嵌段B1的含量为73～97质量％，所述聚合物嵌段S的含量为1～15质量％，

所述氢化嵌段共聚物c中，所述聚合物嵌段C的含量为20质量％以下，所述聚合物嵌段B2的含量为73～97质量％，所述聚合物嵌段S的含量为1～15质量％，

相对于所述氢化嵌段共聚物b和氢化嵌段共聚物c的合计100质量％，所述聚合物嵌段C的合计量为1～20质量％，所述聚合物嵌段C和聚合物嵌段S的合计量为3～27质量％，

所述聚合物嵌段C的氢化前的乙烯基键合量为1mol％以上25mol％以下，所述聚合物嵌段B1的氢化前的乙烯基键合量大于60mol％且为100mol％以下，所述聚合物嵌段B2的氢化前的乙烯基键合量为40mol％以上60mol％以下，

所述氢化嵌段共聚物b和氢化嵌段共聚物c的氢化率分别为80mol％以上，

所述氢化嵌段共聚物b的含量与所述氢化嵌段共聚物c的含量的质量比[b/c]为90/10～10/90，

所述聚丙烯系树脂a的含量相对于所述氢化嵌段共聚物b与所述氢化嵌段共聚物c的合计含量的质量比[a/(b+c)]为10/90～90/10。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，

所述氢化嵌段共聚物b和/或氢化嵌段共聚物c是进一步在分子末端包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段B3的氢化嵌段共聚物，

所述聚合物嵌段B3的氢化前的乙烯基键合量为40mol％以上100mol％以下，

相对于所述氢化嵌段共聚物b和氢化嵌段共聚物c的合计100质量％，所述聚合物嵌段B3的合计量为1～10质量％。

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物c是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段C的氢化嵌段共聚物。

4.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物b和氢化嵌段共聚物c这两者是在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段C的氢化嵌段共聚物。

5.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物b的含量与所述氢化嵌段共聚物c的含量的质量比[b/c]为75/25～40/60。

6.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述聚丙烯系树脂a包含丙烯含量为98质量％以下的丙烯-α-烯烃无规共聚物。

7.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，在广角X射线衍射测定中，散射角2θ为15°的衍射峰强度I₁₅与散射角2θ为14°的衍射峰强度I₁₄的强度比I₁₄/I₁₅为0.1以上且小于1.4。

8.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，利用交叉分级色谱法测定的-20℃以下的积分洗脱量为总容量的0.1％以上且小于20％，超过-20℃且小于60℃的范围的积分洗脱量为总容量的8％以上且小于85％，60℃以上150℃以下的范围的积分洗脱量为总容量的8％以上且小于85％。

9.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，利用交叉分级色谱法测定的10℃以上且小于60℃的范围的洗脱成分的分子量分布Mw/Mn为1.50以下。