[发明专利]高频信号放大电路、功率放大模块、前端电路及通信装置

权利要求书

1.一种高频信号放大电路，是使高频发送信号和高频接收信号传播的前端电路所使用的高频信号放大电路，所述高频信号放大电路具备：

放大晶体管，其放大所述高频发送信号；

偏置电路，其向所述放大晶体管的信号输入端提供偏置；

第一电阻元件，其一端与所述偏置电路连接，另一端与所述信号输入端连接；以及

LC串联谐振电路，其是一端同所述第一电阻元件与所述信号输入端的连接节点连接且另一端与接地端子连接的LC串联谐振电路，具有相互串联连接的电感器以及电容器，

所述LC串联谐振电路的谐振频率被包含于所述高频发送信号与所述高频接收信号的差频带。

2.根据权利要求1所述的高频信号放大电路，其中，

所述LC串联谐振电路还在所述连接节点与所述接地端子之间具有与所述电感器以及所述电容器串联连接的第二电阻元件。

3.根据权利要求1或者2所述的高频信号放大电路，其中，

所述电容器的电容根据所述差频带可变。

4.一种功率放大模块，具备：

前段放大元件，其放大高频发送信号；以及

后段放大元件，其放大由所述前段放大元件放大后的高频发送信号，

所述后段放大元件由权利要求1～3中任意一项所述的高频信号放大电路构成。

5.一种功率放大模块，具备：

前段放大元件，其放大高频发送信号；

后段放大元件，其放大由所述前段放大元件放大后的高频发送信号；以及

放大控制部，其根据所述高频发送信号的频带控制所述前段放大元件以及所述后段放大元件的放大特性，

所述前段放大元件由权利要求1～3中任意一项所述的高频信号放大电路构成，

所述前段放大元件以及所述放大控制部被用第一芯片而单芯片化。

6.根据权利要求5所述的功率放大模块，其中，

所述电容器以及所述电感器的至少一方外置于所述第一芯片。

7.根据权利要求6所述的功率放大模块，其中，

所述前段放大元件以及所述后段放大元件被配置于基板的安装面，

外置于所述第一芯片的所述电容器以及所述电感器的至少一方被层叠配置成在俯视所述基板的情况下与所述第一芯片重叠。

8.根据权利要求5～7中任意一项所述的功率放大模块，其中，

所述第一芯片由CMOS构成。

9.根据权利要求5～7中任意一项所述的功率放大模块，其中，

所述第一芯片由GaAs构成。

10.一种前端电路，具备：

权利要求4～9中任意一项所述的功率放大模块；

发送用滤波器元件以及接收用滤波器元件；以及

分波器，其将来自天线元件的高频接收信号向所述接收用滤波器元件输出，并且将由所述功率放大模块放大后的经由了所述发送用滤波器元件的高频发送信号向所述天线元件输出。

11.根据权利要求10所述的前端电路，其中，

具备可变滤波电路，所述可变滤波电路被配置在所述前段放大元件与所述后段放大元件之间，并且使通带或者衰减频带根据所述高频发送信号的频带可变，

所述通带是与从多个通信频带选择出的使用通信频带对应的发送频带，所述衰减频带是与所述使用通信频带对应的接收频带。

12.一种通信装置，具备：

权利要求10或者11所述的前端电路；

RF信号处理电路，其向所述前端电路输出高频发送信号，从所述前端电路输入高频接收信号；以及

基带信号处理电路，其将从所述RF信号处理电路输入的高频接收信号转换为中频信号并进行信号处理，并且将中频信号转换为高频信号并向所述RF信号处理电路输出。