[发明专利]具有高刚度基材的反射光学元件在审
申请号: | 201780018178.0 | 申请日: | 2017-03-16 |
公开(公告)号: | CN108780161A | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | J·S·萨瑟兰;L·G·万博尔特;K·S·伍达得 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | G02B1/02 | 分类号: | G02B1/02;G02B5/08 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 高宏伟;乐洪咏 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精整 石墨 基材 非氧化物陶瓷 基底基材 高刚度 焊料 反射光学元件 金刚石车削 非氧化物 光学元件 基底陶瓷 石墨表面 接合 层叠件 碳化硅 碳化硼 碳化物 补充 反射 优选 制造 | ||
1.一种光学元件,其包含:
基底基材,所述基底基材包含非氧化物陶瓷;以及
石墨层,所述石墨层与所述基底基材直接或间接接触。
2.如权利要求1所述的光学元件,其特征在于,所述非氧化物陶瓷包含碳化物。
3.如权利要求2所述的光学元件,其特征在于,所述碳化物包含碳化硼或碳化硅。
4.如权利要求1或2所述的光学元件,其特征在于,所述非氧化物陶瓷具有至少4.0×108lbf-in/lbm的比刚度。
5.如权利要求1~4中任一项所述的光学元件,其特征在于,所述石墨层包含金刚石车削表面。
6.如权利要求1~5中任一项所述的光学元件,其特征在于,所述石墨层包含小于的rms表面粗糙度。
7.如权利要求1~6中任一项所述的光学元件,其特征在于,还包含金属化层。
8.如权利要求7所述的光学元件,其特征在于,所述金属化层与所述石墨层直接接触。
9.如权利要求7所述的光学元件,其特征在于,所述金属化层包含Si。
10.如权利要求1~9中任一项所述的光学元件,其特征在于,还包含焊料层。
11.如权利要求10所述的光学元件,其特征在于,所述焊料层包含Ti或稀土元素。
12.如权利要求10或11所述的光学元件,其特征在于,所述焊料层具有低于225℃的熔点。
13.如权利要求10~12中任一项所述的光学元件,其特征在于,所述焊料层与所述基底基材直接接触。
14.如权利要求10~13中任一项所述的光学元件,其特征在于,还包含与所述石墨层直接接触的第一金属化层。
15.如权利要求14所述的光学元件,其特征在于,所述焊料层与所述第一金属化层直接接触。
16.如权利要求14或15所述的光学元件,其特征在于,还包含与所述基底基材直接接触的第二金属化层。
17.如权利要求16所述的光学元件,其特征在于,所述焊料层与所述第二金属化层直接接触。
18.如权利要求1~17中任一项所述的光学元件,其特征在于,还包含与所述石墨层直接接触的金属层。
19.如权利要求18所述的光学元件,其特征在于,所述金属层具有金刚石车削表面。
20.如权利要求1~19中任一项所述的光学元件,其特征在于,还包含位于所述石墨层与所述基底基材之间的有机粘合剂层。
21.如权利要求1~20中任一项所述的光学元件,其特征在于,还包含位于所述石墨层上的反射层。
22.一种制造光学元件的方法,所述方法包括:
将精整层组装件接合至基底基材组装件,所述精整层组装件包含石墨层,所述基底基材组装件包含基底基材,所述基底基材包含非氧化物陶瓷。
23.如权利要求22所述的方法,其特征在于,所述非氧化物陶瓷是碳化物。
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