[发明专利]连接载体、光电子器件和用于制造连接载体或光电子器件的方法

说明书

说明一种连接载体，其中‑绝缘元件（13）布置在接触元件（12）的背向连接元件（11）的侧上，‑所述连接元件（11）侧面突出超过所述接触元件（12），‑所述绝缘元件（13）在背向连接元件（11）的接触元件顶面（12a）处和在面向衬底（10）的衬底侧面（10c）的接触元件侧面（12c）处覆盖所述接触元件（12），‑衬底（10）的衬底顶面（10a）在中心区域（18）中可自由接近，并且‑所述中心区域（18）侧面由所述绝缘元件（13）包围。

背景技术

印刷文献US 8,975,532 B2和DE 102008044847 A1分别描述了一种连接载体，一种光电子半导体器件和一种用于制造连接载体的方法。

发明内容

要解决的任务在于，说明一种连接载体以及一种光电子器件，它们能够特别成本适宜地制造。要解决的另一任务在于，说明一种可以特别可靠地使用的连接载体和光电子器件。

说明一种连接载体。该连接载体例如是电路板，其具有接触元件和用于电连接和电接触的接触点。连接载体还用作机械支撑的载体，电子组件、诸如半导体芯片布置和固定在该载体上。

根据至少一种实施方式，连接载体包括衬底。衬底具有衬底顶面，该衬底顶面由衬底的在衬底上侧的主面形成。衬底还具有与衬底顶面相对的衬底底面，以及将衬底顶面与衬底底面连接的至少一个衬底侧面。

衬底顶面和衬底底面可以例如圆形或n角形地构造。在一种实施方式中，衬底可以是长方体，并且衬底顶面以及衬底底面矩形地，特别是正方形地构造。于是，衬底的边缘长度可以例如在至少2mm和至多50mm之间，特别是在至少6mm和至多35mm之间。

衬底是连接载体的机械承载组件。也就是说，衬底被设置用于机械地支撑和承载连接载体的其他组件。衬底在此机械自支撑地构造。对此，衬底可以刚性地或柔性地构造。

除了机械承载的特性之外，衬底在连接载体中还可以承担其他特性。因此，衬底例如可以在衬底顶面处吸收光地或者反射光地构造。在这种情况下，衬底可以在连接载体中承担光学特性。

此外，衬底可以在连接载体中承担电特性。为此，衬底例如可以在衬底顶面处导电地或电绝缘地构造。

衬底具有主延伸平面，沿着该主延伸平面，衬底沿两个横向方向延伸。

衬底的主延伸平面可以例如在制造公差的范围内平行于或沿着衬底的顶面和/或底面伸展。于是，垂直于主延伸平面，在垂直方向上，例如至少一个衬底侧面伸展。沿着该方向，衬底于是具有厚度，该厚度尤其可以与衬底在横向方向上的伸展相比是小的。

衬底尤其可以是薄板，例如薄载体片。衬底在此可以例如具有至少0.3mm和至多2.2mm之间的厚度，特别是至多1.5mm的厚度。特别地，衬底可以具有至少0.5mm且至多1.0mm的厚度。

衬底尤其可以含有金属或由金属组成。例如，衬底多层地构造。于是，衬底可以具有基体、介电层系统和可选地具有金属反射层。在此，例如基体的裸露外表面可以形成衬底底面。此外，介电层系统或金属反射层的裸露外表面可以至少局部地形成衬底顶面。衬底的基体例如可以由诸如铝之类的金属形成，或者由金属构成。衬底的基体的背离衬底底面的一侧可以条形氧化和/或阳极氧化。可选地，金属反射层可以存在于那里，该金属反射层例如由铝或银形成或由这些材料之一构成。在基体和金属反射层之间可以设置层序列，该层序列可以包含Elox层。Elox层可包含氧化物、特别是氧化铝或氧化银。

介电层系统可以具有多个层，其中所述层系统的层中的至少一个可以包含氧化物或由氧化物构成。例如，层系统包含TiO₂、SiO₂、Al₂O₃、Nb₂O₅或者 Ta₂O₅。层系统尤其可以构造为介电镜、诸如布拉格镜。