[发明专利]用于化学抛光的系统、装置和方法有效
申请号: | 201780010487.3 | 申请日: | 2017-02-06 |
公开(公告)号: | CN108604549B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | B·C·加嘎纳坦;R·巴贾杰 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/321 | 分类号: | H01L21/321;H01L21/304;H01L21/306;H01L21/461 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 金红莲;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 化学抛光 系统 装置 方法 | ||
1.一种流体网络平板组件,包括:
垫,所述垫具有多个流体开口;
多个流体通道的网络,每个通道与至少一个流体开口流体地连通;
多个入口,每个入口耦合至不同的流体通道;以及
出口,所述出口耦合至未耦合至入口的所述流体通道中的一个。
2.如权利要求1所述的流体网络平板组件,其中,所述多个流体通道的所述网络由多个平板形成,每个平板具有对齐的通道的阵列。
3.如权利要求1所述的流体网络平板组件,其中,以圆形图案设置所述多个流体开口,所述圆形图案具有大于待处理的基板的直径。
4.如权利要求1所述的流体网络平板组件,其中,所述多个入口包含用于第一化学通道的第一入口、用于第二化学通道的第二入口、以及用于漂洗通道的第三入口。
5.如权利要求1所述的流体网络平板组件,其中,所述出口耦合至流体泵并且可操作以用作排水口。
6.如权利要求1所述的流体网络平板组件,进一步包含用于耦合所述流体网络平板组件至轨道致动器的安装盘。
7.如权利要求1所述的流体网络平板组件,其中,所述多个流体通道的至少一些流体通道包含可移除管状插件。
8.一种用于抛光基板的化学抛光系统,所述系统包括:
抛光头;
轨道致动器;以及
流体网络平板组件,所述流体网络平板组件耦合至所述轨道致动器并且被设置在所述抛光头下方,其中,所述流体网络平板组件包含:垫,所述垫具有多个流体开口;多个流体通道的网络,每个通道与至少一个流体开口流体地连通;多个入口,每个入口耦合至不同的流体通道;以及出口,所述出口耦合至未耦合至入口的所述流体通道中的一个。
9.如权利要求8所述的化学抛光系统,其中,所述多个流体通道的所述网络由多个平板形成,每个平板具有对齐的通道的阵列。
10.如权利要求8所述的化学抛光系统,其中,以圆形图案设置所述多个流体开口,所述圆形图案具有大于待处理的基板的直径。
11.如权利要求8所述的化学抛光系统,其中,所述多个入口包含用于第一化学通道的第一入口、用于第二化学通道的第二入口、以及用于漂洗通道的第三入口。
12.如权利要求8所述的化学抛光系统,其中,所述出口耦合至流体泵并且可操作以用作排水口。
13.如权利要求8所述的化学抛光系统,进一步包含用于耦合所述流体网络平板组件至轨道致动器的安装盘。
14.如权利要求8所述的化学抛光系统,其中,所述多个流体通道的至少一些流体通道包含可移除管状插件。
15.一种抛光基板的方法,所述方法包括以下步骤:
提供化学抛光系统,包含流体网络平板组件,所述流体网络平板组件具有多个流体通道的网络,每个通道与垫中的至少一个流体开口流体地连通,所述垫耦合至所述流体网络平板组件;
提供多个入口,每个入口耦合至不同的流体通道;
旋转基板接近所述流体网络平板组件;
使所述流体网络平板组件进行依轨道运转,其中,所述流体网络平板组件的中央从所述基板的中央偏离;
经由所述流体网络平板组件将所述基板暴露至第一化学溶液的薄膜持续预先定义的时间量;
经由所述流体网络平板组件使用去离子水的第一薄膜漂洗该基板;
经由所述流体网络平板组件将所述基板暴露至第二化学溶液的薄膜持续预先定义的时间量;
经由所述流体网络平板组件使用去离子水的第二薄膜漂洗所述基板;以及
重复所述暴露和所述漂洗,直至达到终点。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780010487.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板处理装置以及基板处理方法
- 下一篇:半导体装置的制造方法以及半导体装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造