[发明专利]导热材料、树脂组合物及器件

说明书

本发明作为具有高导热性以及高耐热性的导热材料，提供一种包含圆盘状化合物的导热材料，该导热材料含有树脂组合物的固化物，该树脂组合物例如包含具有2个以上的官能团的圆盘状化合物，且上述官能团选自包括(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰胺基、环氧乙烷基、氧杂环丁基、羟基、氨基、硫醇基、异氰酸酯基、羧基及羧酸酐基的组。本发明还提供包含上述导热材料的器件以及上述树脂组合物。

技术领域

本发明涉及一种导热材料。本发明还涉及用于上述导热材料的制造的树脂组合物及包含上述导热材料的器件。

背景技术

近年来，个人计算机、一般家电、汽车等各种电气设备中所使用之功率半导体器件的小型化快速进展。随着小型化，从高密度化的功率半导体器件产生的热的控制是功率半导体器件的实用化所伴随的课题之一。作为用于散热的导热材料，已开发出很多加工性优异且层叠也容易的树脂材料。作为树脂材料，近年来，有使用液晶化合物的例子的报告(专利文献1及2)。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-323162号公报

专利文献2：日本专利4118691号

发明内容

发明要解决的技术课题

汽车搭载用等各种电气设备中所使用的功率半导体器件还可以设想在高温下的使用，要求更高的耐热性。专利文献1及2中所记载的导热材料等现有的导热材料中，未充分进行与耐热性有关的研究。并且，专利文献1及2中所记载的导热材料，关于导热性也有改良的余地。

另外，专利文献1及2中所记载的导热材料为固化物，因此在光照射或加热处理困难的部位无法使用。

本发明的课题在于提供一种具有高导热性以及高耐热性的导热材料。同时，本发明的课题在于提供一种能够用于上述导热材料的制造的树脂组合物及包含上述导热材料的器件。本发明的课题还在于提供一种应用范围广的导热材料。

用于解决技术课题的手段

本发明人为了解决上述课题而进行了深入研究，其结果发现，通过使用具有所谓的圆盘状结构的化合物，能够提供高导热性以及高耐热性的导热材料。并且，发现包含具有圆盘状结构的化合物的组合物即使未固化也具有导热性。本发明人基于上述见解，从而完成了本发明。

即，本发明提供下述[1]～[22]。

[1]一种导热材料，其包含圆盘状化合物。

[2]根据[1]所述的导热材料，其中，上述圆盘状化合物为以下选自包括D1～D16中任一通式所表示的化合物的组中的1种以上的化合物在Q处进行反应而得到的化合物、或选自包括D1～D16中任一通式所表示的化合物的组中的1种以上的化合物。

[化学式1]

[化学式2]

[化学式3]

[化学式4]

[化学式5]

D1～D16中，L表示二价的连接基团；

Q表示氢原子、卤素原子、氰基、或官能团，