[发明专利]导热材料、树脂组合物及器件在审
申请号: | 201780008386.2 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN108603099A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 高桥庆太 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | C09K5/14 | 分类号: | C09K5/14;C08G59/20;C08L33/06;C08L101/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;张志楠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热材料 树脂组合物 圆盘状化合物 氨基 丙烯酰胺基 环氧乙烷基 氧杂环丁基 异氰酸酯基 丙烯酰基 高导热性 高耐热性 羧酸酐基 固化物 硫醇基 羟基 羧基 | ||
1.一种导热材料,其包含圆盘状化合物。
2.根据权利要求1所述的导热材料,其中,
所述圆盘状化合物为选自包括以下D1~D16中任一通式所表示的化合物的组中的1种以上的化合物在Q处进行反应而得到的化合物、或为选自包括D1~D16中任一通式所表示的化合物的组中的1种以上的化合物,
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
[化学式4]
[化学式5]
D1~D16中,L表示二价的连接基团;
Q表示氢原子、卤素原子、氰基或官能团,
A2x、A3x及A4x分别独立地表示-CH=或N=,R17x、R18x及R19x分别独立地表示*-X211x-(Z21x-X212x)n21x-L21x-Q,*表示与中心环的键合位置,X211X及X212X分别独立地表示单键、-O-、-C(=O)-、-OC(=O)-、-OC(=O)O-、-OC(=O)NH-、-OC(=O)S-、-C(=O)O-、-C(=O)NH-、-C(=O)S-、-NHC(=O)-、-NHC(=O)O-、-NHC(=O)NH-、-NHC(=O)S-、-S-、-SC(=O)-、-SC(=O)O-、-SC(=O)NH-或-SC(=O)S-,Z21X分别独立地表示5元环或6元环的芳香族基团、或5元环或6元环的非芳香族基团,L21X表示连接X212X和P21X的2价的连接基团或单键,n21X表示0~3的整数,n21X为2以上时存在多个的Z21X-X212X可以相同也可以不同。
3.根据权利要求2所述的导热材料,其含有:包含所述圆盘状化合物的树脂组合物的固化物,
所述圆盘状化合物包含1个以上的官能团。
4.根据权利要求1所述的导热材料,其含有:包含具有2个以上的官能团的圆盘状化合物的树脂组合物的固化物,
所述官能团选自包括(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰胺基、环氧乙烷基、氧杂环丁基、羟基、氨基、硫醇基、异氰酸酯基、羧基及羧酸酐基的组。
5.根据权利要求4所述的导热材料,其中,
所述圆盘状化合物具有3~8个所述官能团。
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