[发明专利]焊膏用水溶性助焊剂及焊膏

说明书

本发明的焊膏用水溶性助焊剂含有常温下为固体的表面活性剂即有机酸聚甘油酯、触变剂及溶剂，触变剂为亚苄基山梨醇或亚苄基山梨醇衍生物，在水溶性助焊剂100质量％中进一步含有0.1～20.0质量％的量的常温下为液体的表面活性剂。有机酸聚甘油酯的HLB值优选为10～19。

技术领域

本发明涉及一种在焊膏的制备中使用的水溶性助焊剂及使用所述助焊剂来制备而成的焊膏。更详细而言，涉及一种能够制备出印刷性及熔融性优异并且回焊之后仅用水便能够清洗的膏的焊膏用水溶性助焊剂及含有所述助焊剂的焊膏。

本申请主张基于2016年2月25日在日本申请的专利申请2016-33714及2017年2月6日在日本申请的专利申请2017-19316的优先权，并将该内容援用于此。

背景技术

焊膏在手机和电脑等信息电子设备和车载设备等的制造时广泛用于电子部件的安装、其他部件的接合等。焊膏所要具备的特性根据所要制造的设备的用途、使用环境等的不同而不同。例如，手机等信息电子设备中，要求强调了便携性的薄型化、轻量化，因此要求安装部件的小型化，并且对于在安装中使用的焊膏也要求接合部件的细间距(窄间距)化和适合高密度安装的特性等。另一方面，车载用途(车载设备)等中，安装部件暴露在比较高的温度下，因而需要防止安装后的焊料在高温环境下再次熔融，接合强度下降。因此，要求所使用的焊膏对回焊(熔融)后的焊料赋予高耐热性等的特性。

在这种电子部件的安装等中使用的焊膏通过混合焊料粉末与助焊剂而制备成膏状。助焊剂中通常含有树脂成分和溶剂成分，并且含有活性剂和其他成分，树脂成分中通常广泛地使用电绝缘性、耐湿性及熔融时的焊接性能等优异的松香。使用焊膏的安装中，通常为了去除附着于回焊后的焊料表面的活性成分等而进行清洗，当使用作为主成分而含有松香的助焊剂来制备而成的焊膏时，无法仅用水进行这种清洗，需要借助有机溶剂的清洗。但是，若使用有机溶剂来进行清洗，则有机溶剂在大气中挥发，从而引起火灾或成为污染大气和废水的原因，因此安装时在安全卫生方面和环境方面存在问题。

为了消除这种问题，公开有一种电路基板焊接用助焊剂，其为用于在电路基板焊接电子部件的助焊剂，至少含有树脂成分和溶剂成分，作为树脂成分含有能够用水清洗所述助焊剂的残留膜的水清洗性树脂(例如参考专利文献1。)。该助焊剂中，作为树脂成分使用非离子性的树脂以代替松香，作为非离子性的树脂使用聚甘油酯化合物及乙酰化EO·PO嵌段共聚物的至少一种，该乙酰化EO·PO嵌段共聚物为分别交替重复至少一个聚乙二醇和聚丙二醇的嵌段共聚物，且在其分子的至少一个末端具有乙酰基。由此，能够用水清洗回焊后的残留膜，且能够不损坏进行该清洗之后的电路基板的电路图案的导电体之间的绝缘性，而且提高焊接了电子部件的电路基板的长期可靠性。

然而，上述以往的专利文献1所示的助焊剂，主要利用于通过所谓的SMT(Surfacemount technology、表面安装技术)进行电子部件在电路基板等的安装的焊膏中。因此，若以使用了该助焊剂的焊膏来进行凸块形成和窄间距印刷等，则有可能产生凸块和印刷图案在印刷后塌边而导致相邻的凸块彼此相连的所谓的桥接等不良情况。因此，上述专利文献1所示的助焊剂在以SMT为用途的使用中和环境方面等中非常优异，但不能说充分适合于例如如FC(Flip-Chip，倒装芯片)接合技术那样需要进行凸块形成和窄间距印刷等的安装技术中使用的焊膏中。因此，要求开发出不恶化适合凸块形成和窄间距印刷的印刷性或熔融性而能够制备出回焊后能够仅用水清洗的膏的焊膏用助焊剂。

专利文献1：日本特开2004-158728号公报(权利要求1～3、[0037]段等)

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够制备出印刷性及熔融性优异并且回焊后能够仅用水清洗的膏的焊膏用水溶性助焊剂及使用所述助焊剂来制备而成的焊膏。