[发明专利]标签用基板、RFID标签以及RFID系统

说明书

一种标签用基板(10)等，具备：绝缘基板(1)，具有与外部接合的下表面以及包含凹部(1a)的上表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面；以及短路部贯通导体(4)，在厚度方向上贯通绝缘基板(1)，并对上表面导体(2)和接地导体(3)进行电连接，短路部贯通导体(4)仅在上表面导体(2)的外周部的一部分与上表面导体(2)连接。

技术领域

本公开涉及具有作为辐射导体(天线导体)的上表面导体的标签用基板、RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)标签以及RFID系统。

背景技术

用安装于物品的RFID标签来感测各种物品的信息并进行管理逐渐盛行。作为该情况下的RFID标签，逐渐应用具有用于通过UHF(Ultra High Frequency，超高频)带等的电波进行信息的收发的天线导体以及IC(Integrated circuit，集成电路)等半导体元件的RFID标签。例如，由作为天线导体而在绝缘基板设置了上表面导体而成的标签用基板和设置在标签用基板并与上表面导体电连接的供电部构成RFID标签。RFID标签经由各种接合材料安装(接合等)于物品。

在RFID标签的天线导体与具有电波的收发功能的读写器等外部设备之间进行信息的收发。收发的信号用半导体元件进行存储或调用等。在该情况下，半导体元件还作为对天线导体的供电部而发挥功能(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-101335号公报

发明内容

本公开的一个方式的RFID标签具有：绝缘基板，具有与外部接合的下表面以及包含凹部的上表面；上表面导体，设置在该绝缘基板的上表面；接地导体，设置在所述绝缘基板的下表面；以及短路部贯通导体，在厚度方向上贯通所述绝缘基板，并对所述上表面导体和所述接地导体进行电连接，该短路部贯通导体仅在所述上表面导体的外周部的一部分与所述上表面导体连接。

本公开的一个方式的RFID标签具备上述结构的标签用基板和容纳在所述凹部的供电部，该供电部具有与所述上表面导体电连接的第一电极和与所述上表面导体电连接的第二电极。

本公开的一个方式的RFID系统具有读写器，上述读写器具有与上述结构的RFID标签的上表面导体之间收发电波的天线。

附图说明

图1(a)是示出本公开的实施方式的标签用基板的一个例子的俯视图，图1(b)是图1(a)的B-B线处的剖视图。

图2(a)是示出图1所示的标签用基板的变形例的俯视图，图2(b)是图2(a)的B-B线处的剖视图。

图3是示出本公开的实施方式的RFID标签的一个例子的剖视图。

图4是示出本公开的实施方式的RFID系统的一个例子的示意图。

图5是示出RFID标签的第一变形例的剖视图。

图6是示出RFID标签的第二变形例的剖视图。

图7是示出RFID标签的第三变形例的剖视图。

图8是示出RFID标签的第四变形例的剖视图。

图9(a)以及图9(b)示出比较例的RFID标签的反射特性。

图10(a)以及图10(b)示出本公开的实施方式包含的RFID标签的反射特性。

图11是示出比较例的RFID标签的一个例子的剖视图。

具体实施方式