[发明专利]标签用基板、RFID标签以及RFID系统有效
申请号: | 201780003350.5 | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN108235792B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 杉本好正;山本周一 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01Q1/48 | 分类号: | H01Q1/48;G06K19/07;G06K19/077;H05K1/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 柯瑞京 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 标签 用基板 rfid 以及 系统 | ||
1.一种标签用基板,具备:
绝缘基板,具有与外部接合的下表面以及包含凹部的上表面;
该绝缘基板的上表面的上表面导体,该上表面导体是具有与所述凹部对应的开口的形状;
所述绝缘基板的下表面的接地导体;以及
短路部贯通导体,在厚度方向上贯通所述绝缘基板,并对所述上表面导体和所述接地导体进行电连接,
该短路部贯通导体仅在所述上表面导体的外周部的一部分与所述上表面导体连接。
2.根据权利要求1所述的标签用基板,其中,还具备:
电容导体,处于所述绝缘基板的内部,与所述接地导体的一部分对置;以及
电容部贯通导体,在厚度方向上贯通所述绝缘基板,并对所述电容导体和所述上表面导体进行电连接。
3.一种RFID标签,具备:
权利要求1或权利要求2所述的标签用基板;以及
供电部,容纳在所述凹部,
该供电部具有:
第一电极,在第一连接点处与所述上表面导体电连接;以及
第二电极,在比所述第一连接点更靠近所述短路部贯通导体的第二连接点处与所述上表面导体电连接。
4.根据权利要求3所述的RFID标签,其具备权利要求2所述的标签用基板,其中,
所述第一电极经由所述电容导体与所述上表面导体电连接。
5.根据权利要求3所述的RFID标签,其具备权利要求2所述的标签用基板,其中,
所述第一电极与所述电容导体直接连接。
6.一种RFID系统,具备:
权利要求3~权利要求5中的任一项所述的RFID标签;以及
读写器,具有在与该RFID标签的所述上表面导体之间收发电波的天线。
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