[发明专利]标签用基板、RFID标签以及RFID系统有效

专利信息
申请号: 201780003350.5 申请日: 2017-10-19
公开(公告)号: CN108235792B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 杉本好正;山本周一 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01Q1/48 分类号: H01Q1/48;G06K19/07;G06K19/077;H05K1/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 柯瑞京
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 标签 用基板 rfid 以及 系统
【权利要求书】:

1.一种标签用基板,具备:

绝缘基板,具有与外部接合的下表面以及包含凹部的上表面;

该绝缘基板的上表面的上表面导体,该上表面导体是具有与所述凹部对应的开口的形状;

所述绝缘基板的下表面的接地导体;以及

短路部贯通导体,在厚度方向上贯通所述绝缘基板,并对所述上表面导体和所述接地导体进行电连接,

该短路部贯通导体仅在所述上表面导体的外周部的一部分与所述上表面导体连接。

2.根据权利要求1所述的标签用基板,其中,还具备:

电容导体,处于所述绝缘基板的内部,与所述接地导体的一部分对置;以及

电容部贯通导体,在厚度方向上贯通所述绝缘基板,并对所述电容导体和所述上表面导体进行电连接。

3.一种RFID标签,具备:

权利要求1或权利要求2所述的标签用基板;以及

供电部,容纳在所述凹部,

该供电部具有:

第一电极,在第一连接点处与所述上表面导体电连接;以及

第二电极,在比所述第一连接点更靠近所述短路部贯通导体的第二连接点处与所述上表面导体电连接。

4.根据权利要求3所述的RFID标签,其具备权利要求2所述的标签用基板,其中,

所述第一电极经由所述电容导体与所述上表面导体电连接。

5.根据权利要求3所述的RFID标签,其具备权利要求2所述的标签用基板,其中,

所述第一电极与所述电容导体直接连接。

6.一种RFID系统,具备:

权利要求3~权利要求5中的任一项所述的RFID标签;以及

读写器,具有在与该RFID标签的所述上表面导体之间收发电波的天线。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780003350.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top