[发明专利]导电材料及连接结构体

权利要求书

1.一种导电材料，其包含：

在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，

所述助熔剂为具有羧基的有机化合物和具有氨基的有机化合物形成的盐，

所述具有氨基的有机化合物是芳香族胺化合物或脂肪族脂环式胺化合物，

在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。

2.如权利要求1所述的导电材料，其中，

在所述导电性粒子与所述热固化性成分尚未混合的状态下，单独的所述助熔剂在25℃下为固体。

3.如权利要求1或2所述的导电材料，其中，

所述助熔剂的平均粒径为30μm以下。

4.如权利要求1或2所述的导电材料，其中，

所述助熔剂的平均粒径与所述导电性粒子的平均粒径之比为3以下。

5.如权利要求1或2所述的导电材料，

所述助熔剂的熔点为所述导电性粒子中的焊锡的熔点-50℃以上、所述导电性粒子中的焊锡的熔点+50℃以下。

6.如权利要求1或2所述的导电材料，其中，

所述导电性粒子为焊锡粒子。

7.如权利要求1或2所述的导电材料，其中，

所述热固化性成分含有具有三嗪骨架的热固化性化合物。

8.如权利要求1或2所述的导电材料，其中，

所述助熔剂附着于所述导电性粒子的表面上。

9.如权利要求1或2所述的导电材料，其中，

所述导电性粒子的平均粒径为1μm以上、40μm以下。

10.如权利要求1或2所述的导电材料，其中，

导电材料100重量％中，所述导电性粒子的含量为10重量％以上、90重量％以下。

11.如权利要求1或2所述的导电材料，其中，

所述导电材料是导电糊剂。

12.一种连接结构体，其包括：

表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件、

表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件、

将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接起来的连接部，

所述连接部的材料为权利要求1～11中任一项所述的导电材料，

所述第一电极和所述第二电极通过所述连接部中的焊锡部实现了电连接。

13.如权利要求12所述的连接结构体，其中，沿着所述第一电极、所述连接部以及所述第二电极的叠层方向观察所述第一电极和所述第二电极的对置部分时，所述第一电极和所述第二电极的对置部分的面积100％中的50％以上中配置有所述连接部中的焊锡部。