[发明专利]接近销、基底处理装置及在基底处理装置中处理基底的方法

说明书

一种用于在基底处理装置中支撑基底(8)的接近销(10)，包括销头部(1)和支撑垫部(6)。所述销头部(2)构造为在所述基底处理装置中支撑所述基底(8)，并且包括第一端(E1)和与第一端(E1)相对的第二端(E2)。所述第一端(E1)构造为与放置在所述接近销(10)上的所述基底(8)接触。所述支撑垫部(6)在所述销头部(1)的第二端(E2)连接至所述销头部(1)，并且所述支撑垫部的直径大于所述销头部(1)最大直径的直径。

技术领域

本发明涉及显示技术，更具体地，涉及一种接近销、基底处理装置及在基底处理装置中处理基底的方法。

背景技术

光刻技术广泛应用于制造半导体器件。在光刻过程中，将光致抗蚀剂溶液施加在基底表面以形成光阻层。光阻层经过曝光和显影，形成预期光阻图案。通常，通过将光致抗蚀剂溶液施加在基底上形成的光阻层首先经过烘烤过程。在烘烤过程中，基底被转移至热板烘烤装置以烘烤基底。

发明内容

一方面，本发明提供一种用于在基底处理装置中支撑基底的接近销，所述接近销包括销头部，所述销头部构造为在所述基底处理装置中支撑所述基底，并且包括第一端和与第一端相对的第二端，所述第一端构造为与放置在所述接近销上的所述基底接触；以及支撑垫部，所述支撑垫部在所述销头部的所述第二端连接至所述销头部，并且具有大于所述销头部最大直径的直径。

可选地，所述接近销进一步包括螺纹销部，所述螺纹销部构造为将所述接近销以螺纹方式固定至所述基底处理装置中的热板上；以及主体部，所述主体部连接所述支撑垫部和所述螺纹销部。

可选地，所述销头部的第一端具有第一直径，所述销头部的第二端具有第二直径，所述第一直径小于所述第二直径。

可选地，所述销头部和所述支撑垫部具有大于约0.4毫米的组合高度。

可选地，所述支撑垫部的直径与所述接近销的任意其它部分的最大直径之比在约1.1:1.0至约10:1.0的范围内；并且所述销头部的最大直径与所述接近销的除所述支撑垫和所述销头部之外的任意部分的最大直径之比在约0.5:1.0至约1.05:1.0的范围内。

另一方面，本发明提供一种基底处理装置，包括：热板；以及至少一个本文所述的接近销。

可选地，所述销头部的第一端具有第一直径，所述销头部的第二端具有第二直径，所述第一直径小于所述第二直径。

可选地，所述销头部和所述支撑垫部具有大于约0.4毫米的总高度。

可选地，所述至少一个接近销包括第一接近销；并且所述热板包括孔，所述孔构造为将所述第一接近销容纳在所述孔内。

可选地，所述第一接近销进一步包括螺纹销部和主体部，所述主体部连接所述支撑垫部和所述螺纹销部；所述热板上的孔是构造为容纳所述第一接近销的螺纹销部的螺纹孔；并且所述第一接近销通过所述螺纹销部以螺纹方式固定在所述热板上。

可选地，所述至少一个接近销包括第二接近销；所述第二接近销用胶带固定在所述热板上，所述胶带将所述支撑垫部和所述热板粘合在一起。

可选地，所述胶带包括开口；并且所述销头部延伸穿过所述开口。

可选地，所述胶带是耐高温胶带。

可选地，所述至少一个接近销包括多个第一接近销和多个第二接近销；所述热板包括多个孔，每个所述孔构造为容纳所述多个第一接近销中的一个；所述多个第一接近销中的每一个固定在所述热板的所述多个孔中的一个内；并且所述多个第二接近销中的每一个用胶带固定在所述热板上，所述胶带将所述支撑垫部和所述热板粘合在一起。

可选地，所述多个第一接近销中的每一个的所述销头部和所述支撑垫部具有第一组合高度；所述多个第二接近销中的每一个的所述销头部和所述支撑垫部具有第二组合高度；并且所述第一组合高度与所述第二组合高度大体相同。