[发明专利]接近销、基底处理装置及在基底处理装置中处理基底的方法

权利要求书

1.一种用于在基底处理装置中支撑基底的接近销，包括：

销头部，所述销头部构造为在所述基底处理装置中支撑所述基底，并且包括第一端和与第一端相对的第二端，所述第一端构造为与放置在所述接近销上的所述基底接触；以及

支撑垫部，所述支撑垫部在所述销头部的所述第二端连接至所述销头部，并且所述支撑垫部的直径大于所述销头部最大直径。

2.根据权利要求1所述的接近销，进一步包括：

螺纹销部，所述螺纹销部构造为将所述接近销以螺纹方式固定至所述基底处理装置中的热板上；以及

主体部，所述主体部连接所述支撑垫部和所述螺纹销部。

3.根据权利要求1所述的接近销，其中，所述销头部的第一端具有第一直径，所述销头部的第二端具有第二直径，所述第一直径小于所述第二直径。

4.根据权利要求1所述的接近销，其中，所述销头部和所述支撑垫部具有大于约0.4毫米的组合高度。

5.根据权利要求1所述的接近销，其中，所述支撑垫部的直径与所述接近销的任意其它部分的最大直径之比在约1.1:1.0至约10:1.0的范围内；并且

所述销头部的最大直径与所述接近销的除所述支撑垫部和所述销头部之外的任意部分的最大直径之比在约0.5:1.0至约1.05:1.0的范围内。

6.一种基底处理装置，包括：

热板；以及

根据权利要求1所述的至少一个接近销。

7.根据权利要求6所述的基底处理装置，其中，所述销头部的第一端具有第一直径，所述销头部的第二端具有第二直径，所述第一直径小于所述第二直径。

8.根据权利要求6所述的基底处理装置，其中，所述销头部和所述支撑垫部具有大于约0.4毫米的总高度。

9.根据权利要求6所述的基底处理装置，其中，所述至少一个接近销包括第一接近销；并且

所述热板包括孔，所述孔构造为将所述第一接近销容纳在所述孔内。

10.根据权利要求9所述的基底处理装置，其中，所述第一接近销进一步包括螺纹销部和主体部，所述主体部连接所述支撑垫部和所述螺纹销部；

所述热板上的孔是构造为容纳所述第一接近销的螺纹销部的螺纹孔；并且

所述第一接近销通过所述螺纹销部以螺纹方式固定在所述热板上。

11.根据权利要求6所述的基底处理装置，其中，所述至少一个接近销包括第二接近销；

所述第二接近销用胶带固定在所述热板上，所述胶带将所述支撑垫部和所述热板粘合在一起。

12.根据权利要求11所述的基底处理装置，其中，所述胶带包括开口；并且

所述销头部延伸穿过所述开口。

13.根据权利要求11所述的基底处理装置，其中，所述胶带是耐高温胶带。

14.根据权利要求6所述的基底处理装置，其中，所述至少一个接近销包括多个第一接近销和多个第二接近销；

所述热板包括多个孔，每个所述孔构造为容纳所述多个第一接近销中的一个；

所述多个第一接近销中的每一个固定在所述热板的所述多个孔中的一个内；并且

所述多个第二接近销中的每一个用胶带固定在所述热板上，所述胶带将所述支撑垫部和所述热板粘合在一起。

15.根据权利要求14所述的基底处理装置，其中，所述多个第一接近销中的每一个的所述销头部和所述支撑垫部具有第一组合高度；

所述多个第二接近销中的每一个的所述销头部和所述支撑垫部具有第二组合高度；并且

所述第一组合高度与所述第二组合高度大体相同。