[发明专利]基板载置方法、成膜方法、电子设备的制造方法

说明书

在将基板载置到载置体之上的基板载置方法中，具有：第一夹持工序，通过夹持机构夹持所述基板的周缘部；释放工序，释放所述夹持机构对所述基板的夹持；以及第二夹持工序，在所述释放工序之后，在将所述基板载置到所述载置体之上的状态下，通过夹持机构夹持所述基板的所述周缘部。由此，以简易的方法提高大型/薄型的基板和掩模的紧贴性。

技术领域

本发明涉及基板载置方法、成膜方法、电子设备的制造方法、基板载置装置、成膜装置。

背景技术

近年来，基板的大型化、薄型化得到发展，基板的自重所致的弯曲的影响变大。另外，由于将成膜区域设置到基板中央部，能够夹持基板的区域被限制于基板的周缘部。

因此，在用基板支撑体夹持基板的周缘部(例如相向的一对边部)的状态下将基板载置到掩模时，周缘部被夹持的基板在由于基板的自重而弯曲的中央部和掩模接触时自由的活动被妨碍，在基板中产生歪斜。

由于该歪斜，在掩模与基板之间产生间隙，掩模和基板的紧贴性降低，从而成为膜模糊等的原因。

因此，例如，为了即使基板等大型化也使基板和掩模良好地紧贴，提出了如专利文献1公开的技术，但期望进一步的改善。

此外，在不夹持载置到掩模的基板而进行成膜时，通过由于在成膜装置内被驱动的蒸发源、搬送机构移动而产生的振动，基板产生振动，与该振动相伴，基板和掩模摩擦，有时基板的处理面会损伤。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本特开2009-277655号公报

发明内容

本发明是鉴于上述的现状而完成的，提供能够通过简易的方法提高大型/薄型的基板和掩模的紧贴性的技术。

本发明的第一方案提供一种基板载置方法，将基板载置到载置体之上，其特征在于，在将所述基板载置到载置体之上的状态下，用夹持机构夹持所述基板的周缘部。

本发明的第二方案提供一种成膜方法，在基板上进行预定图案的成膜，其特征在于，包括通过第一方案的基板载置方法将所述基板载置到所述载置体之上的工序；以及对所述基板进行成膜的工序。

本发明的第三方案提供一种电子设备的制造方法，所述电子设备具有形成在基板上的有机膜，其特征在于，通过第三方案的成膜方法形成所述有机膜。

本发明的第四方案提供一种基板载置装置，将基板载置到载置体之上，其特征在于，具有：基板保持单元，具有用于夹持所述基板的周缘部的夹持机构；以及控制单元，控制所述基板保持单元，在将所述基板载置到所述载置体之上的状态下，所述控制单元控制所述基板保持单元，以从所述夹持机构不夹持所述基板的释放状态转移到所述夹持机构夹持所述基板的夹持状态。

本发明的第五方案提供一种成膜装置，在基板上进行预定图案的成膜，其特征在于，具有：将所述基板载置到载置体之上的第四方案的基板载置装置；以及对所述基板进行成膜的单元。

本发明通过设为如上所述，能够通过简易的方法提高大型/薄型的基板和掩模的紧贴性。

附图说明

图1是示意地表示实施例1的基板载置装置的剖面图。

图2是示意地表示实施例1的夹持机构的剖面图。

图3是实施例1的基板载置方法的说明图。

图4是实施例1的基板载置方法的说明图。

图5是实施例1的基板载置方法的说明图。

图6是实施例1的基板载置方法的说明图。

图7是实施例1的基板载置方法的说明图。