[发明专利]基板载置方法、成膜方法、电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种基板载置方法，将基板载置到载置体之上，其特征在于，具有：

第一夹持工序，通过夹持机构夹持所述基板的周缘部；

释放工序，释放所述夹持机构对所述基板的夹持；以及

第二夹持工序，在所述释放工序之后，在将所述基板载置到所述载置体之上的状态下，通过夹持机构夹持所述基板的所述周缘部。

2.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，

将所述基板载置到所述载置体之上的状态是所述基板的至少一部分与所述载置体接触的状态。

3.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，

将所述基板载置到所述载置体之上的状态是在使所述基板和所述载置体相对地靠近时所述基板与所述载置体开始接触的接触开始时间点的状态，或者所述基板和所述载置体比所述接触开始时间点时更靠近、所述基板和所述载置体的接触面积比所述接触开始时间点时增加的状态。

4.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，

所述载置体是具有预定的开口图案的掩模。

5.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，

具有在所述第一夹持工序之后使所述基板和所述载置体相对地靠近的工序，

在所述基板与所述载置体接触之前进行所述释放工序。

6.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，

具有在所述第一夹持工序之后使所述基板和所述载置体相对地靠近的工序，

在所述基板的至少一部分与所述载置体接触之后进行所述释放工序。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的基板载置方法，其特征在于，

具有第一位置调整工序，在所述第一夹持工序与所述释放工序之间，调整与所述载置体的表面平行的方向上的所述基板和所述载置体的相对位置。

8.根据权利要求1至6中的任意一项所述的基板载置方法，其特征在于，

具有第二位置调整工序，在所述第二夹持工序之后，调整与所述载置体的表面平行的方向上的所述基板和所述载置体的相对位置。

9.根据权利要求8所述的基板载置方法，其特征在于，

所述第二位置调整工序包括：

使所述基板离开所述载置体的工序；以及

调整与所述载置体的表面平行的方向上的所述基板和所述载置体的相对位置的工序。

10.根据权利要求8所述的基板载置方法，其特征在于，

所述第二位置调整工序包括：

在将所述基板载置到所述载置体的状态下测量所述基板和所述载置体的相对的偏移的工序；

使所述基板离开所述载置体的工序；

根据测量出的所述相对的偏移，调整与所述载置体的表面平行的方向上的所述基板和所述载置体的相对位置的工序；以及

在调整相对位置之后，将所述基板再次载置到所述载置体之上的工序。

11.根据权利要求10所述的基板载置方法，其特征在于，

在释放所述夹持机构对所述基板的夹持的状态下或者在使所述夹持机构的夹力比所述第二夹持工序中的夹力弱的状态下进行将所述基板再次载置到所述载置体之上的工序。

12.根据权利要求10所述的基板载置方法，其特征在于，

所述夹持机构具有两个夹持机构，该两个夹持机构分别夹持所述基板的周缘部中的相向的两个边部，

在释放所述两个夹持机构中的一个夹持机构对所述基板的夹持的状态下、或者使所述两个夹持机构中的一个夹持机构的夹力比另一个夹持机构的夹力弱的状态下进行将所述基板再次载置到所述载置体之上的工序。