[发明专利]一种用于矩阵排列芯片的不良品标记识别装置有效
申请号: | 201780000010.7 | 申请日: | 2017-01-18 |
公开(公告)号: | CN107004622B | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 赵余成;张伟宏;谭巧灵 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 11545 北京合智同创知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 518045 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 矩阵 排列 芯片 不良 标记 识别 装置 | ||
本申请实施例提供一种用于矩阵排列芯片的不良品标记识别装置,所述装置包括:带动所述矩阵排列芯片的基板进行移动的移动装置,以及对所述基板上的各芯片进行图像采集的摄像头,所述移动装置令所述基板上的各芯片移动至光照条件理想区域,所述摄像头采集所述光照条件理想区域的各芯片图像,并将采集的各芯片图像拼接为所述基板的完整图像,针对所述完整图像识别出具有不良品标记的矩阵排列芯片。本申请实施例用以高效实现矩阵排列芯片的不良品标记识别,降低检测成本,且操作流程简单。
技术领域
本申请涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种用于矩阵排列芯片的不良品标记识别装置。
背景技术
随着指纹识别和移动支付浪潮的到来,指纹芯片迎来了爆发增长,而为满足不同手机产商对指纹芯片不同形状及不同尺寸的要求,矩阵排列芯片(Strip芯片)应运而生。矩阵排列芯片(Strip芯片)是在一条状基板上有多颗成矩阵排列的芯片,芯片与芯片之间有一定的空间距离,这样方便客户切割成自己需要的形状与尺寸。
条状基板上往往存在外观、电气性能故障等不良品芯片,在对所述不良品芯片进行检测时,通常通过识别不良品标记分辨芯片是否为不良品芯片。传统芯片测试中识别不良品芯片仅针对单颗芯片进行图像采集和识别,在条状基板上逐一对多颗成矩阵排列的芯片进行图像采集和识别造成识别效率低下。并且,在条状基板上逐一对多颗成矩阵排列的芯片进行图像采集,需要移动装置移动所述基板以使摄像头逐一对准需识别的芯片,造成检测成本高,流程复杂。
因此,如何高效的实现矩阵排列芯片的不良品标记识别,成为现有技术中亟需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例所解决的技术问题之一在于提供一种用于矩阵排列芯片的不良品标记识别装置,用以高效实现矩阵排列芯片的不良品标记识别,降低检测成本,且操作流程简单。
本申请实施例提供一种用于矩阵排列芯片的不良品标记识别装置,包括:带动所述矩阵排列芯片的基板进行移动的移动装置,以及对所述基板上的各芯片进行图像采集的摄像头,所述移动装置令所述基板上的各芯片移动至光照条件理想区域,所述摄像头采集所述光照条件理想区域的各芯片图像,并将采集的各芯片图像拼接为所述基板的完整图像,针对所述完整图像识别出具有不良品标记的矩阵排列芯片。
对应上述装置,本申请还提供一种用于矩阵排列芯片的不良品标记识别方法,包括:
令移动装置将基板上的各芯片移动至光照条件理想区域;
通过所述摄像头采集所述光照条件理想区域的各芯片图像;
将采集的各芯片图像拼接为所述基板的完整图像;
针对所述完整图像识别出具有不良品标记的矩阵排列芯片。
由以上技术方案可见,本申请所述移动装置令所述基板上的各芯片移动至光照条件理想区域以使所述摄像头采集各芯片图像,并将采集的各芯片图像拼接为所述基板的完整图像,针对所述完整图像识别出具有不良品标记的矩阵排列芯片。因此,所述移动装置仅需要带动所述基板至光照条件理想区域以使所述摄像头采集各芯片图像,无需移动所述基板以使摄像头逐一对准需识别的芯片。本申请可以高效的实现矩阵排列芯片的不良品标记识别,且降低了检测成本,操作流程简单。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本申请用于矩阵排列芯片的不良品标记识别装置的结构示意图;
图2是本申请用于矩阵排列芯片的不良品标记识别装置中基板表面的反射示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造