[实用新型]一种LED荧光粉胶点胶装置

说明书

本实用新型公开了一种LED荧光粉胶点胶装置，属于LED封装技术领域，该装置包括有制冷器、温度控制器、点胶针筒；所述制冷器包括有低温套件，所述低温套件设于点胶针筒上组成低温点胶针筒；所述温度控制器与所述制冷器连接，以控制所述制冷器的制冷温度。本方案能抑制有机硅胶与荧光体混合后的沉淀，确保有机硅与荧光体混合后空间的均匀性，解决色区离散的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED荧光粉胶点胶装置。

背景技术

LED一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，由于它具有绿色环保、寿命超长、高效节能、结构简单、体积小、重量轻等诸多特性，一般认为，其作为发展最快的光源产品，势必在不远的将来取代几乎所有的传统照明产品。而荧光粉是生产照明LED必不可少的重要粉体材料，尤其在制作白光LED的方法中，荧光粉起到非常关键的作用，它的性能直接影响白光LED的亮度、色坐标、色温及显色性等，LED封装成品的颜色和流明值一般通过控制荧光粉的点涂参数来调节，通常地，点胶的工艺环节包括荧光粉与硅胶混合均匀，制成荧光粉胶，再将其点涂至LED芯片上。申请号为201410715678.8的专利文献公开了一种LED灯封装中的点胶方法，其步骤包括有配置荧光胶，然后将其点到支架碗杯内透明胶水的上部，直至充满支架碗杯，烘干后的支架碗杯放在冷却室内，直至支架碗杯的温度达到常温，其解决了现有技术中LED封装过程中容易产生黄色光圈的问题，但是在实际点涂过程中，有机硅树脂与荧光体混合后在容器出胶过程随着时间的变化会发生沉淀，导致前后的荧光体重量发生变化，芯片点亮激发的效果产生差异，造成色块CIE图上分布离散，降低良率的问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的一种LED荧光粉胶点胶装置，让配置好的荧光粉胶在等待点胶的过程中，或在点涂到LED芯片上的过程中，都能够有效地防止荧光粉的沉淀，提高LED出光的一致性，保证出货良率。

为解决上述技术问题，本实用新型以下述方案予以实现：

一种LED荧光粉胶点胶装置，包括有制冷器、温度控制器、点胶针筒；所述制冷器包括有低温套件，所述低温套件设于点胶针筒上组成低温点胶针筒；所述温度控制器与所述制冷器连接，以控制所述制冷器的制冷温度。

进一步地，所述点胶装置还包括有温度检测器；所述温度检测器与所述低温点胶针筒连接，以测量和收集所述低温点胶针筒内的所述荧光粉胶的实际温度信息。

进一步地，所述制冷器为半导体制冷器。

进一步地，所述低温套件包括半导体制冷元件；所述低温套件设置有散热风扇。

进一步地，所述制冷器为气体压缩式制冷器。

进一步地，所述点胶装置还包括冷气管；所述低温套件设置有空腔；所述空腔通过冷气管与所述气体压缩式制冷器连接；以使所述气体压缩式制冷器的低温气体通过所述冷气管输送到所述空腔内对所述点胶针筒进行降温。

与现有技术相比，本方案的有益效果为:

1、本方案提供一种简单、易实施的装置应用于半导体封装行业中，抑制有机硅胶与荧光体混合后的沉淀，使荧光体在点胶过程不会因为时间的差异而导致荧光粉沉淀的现象，确保有机硅与荧光体混合后空间的均匀性，解决色区离散的问题。

2、本方案下，荧光粉胶的粘度不会随时间变化而变化，点胶过程中的出胶压力不再需要频繁地去调整，提高了工作效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的装置示意图；

图2是本实用新型实施例2的装置示意图；

标记说明：