[实用新型]一种用于太阳能电池功率测试的电极引出装置有效
申请号: | 201721891211.4 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN208127146U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 彭寿;马立云;潘锦功;殷新建;李浩 | 申请(专利权)人: | 成都中建材光电材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人: | 李华;温黎娟 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 负极金属板 正极金属板 基板 太阳能电池功率 电极引出装置 负极连接线 正极连接线 接线盒 负极接线端子 限位固定装置 正极接线端子 本实用新型 太阳能组件 测试 断开连接 隔离绝缘 卡接 线缆 申请 | ||
本实用新型公开一种用于太阳能电池功率测试的电极引出装置,包括基板,所述基板上设置有正极金属板和负极金属板,所述正极金属板和所述负极金属板之间隔离绝缘,所述负极金属板连接有负极连接线,所述负极连接线的末端设置有负极接线端子,所述正极金属板连接有正极连接线,所述正极连接线的末端设置有正极接线端子,所述基板上设置有用于卡接接线盒的限位固定装置,本申请公开的装置可以避免未断开连接线缆时对太阳能组件接线盒造成损坏的风险,同时提高效率。
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能电池的功率测试工装,具体涉及一种用于太阳能电池功率测试的电极引出装置。
背景技术
随着可再生能源的蓬勃发展,光伏太阳能电池作为其中坚力量,越来越得到重视。而太阳能组件的功率测试,又是判定太阳能组件是否合格的重要标准。功率测试浪费的时间过多,将引影响整条生产线的产量。
现有功率测试机多为太阳能组件运输入机台后,人工手动使用对插接头连接接线盒的正负极引出线缆,再进行太阳能组件功率测试,测试完成后人工再将连接线缆断开,组件再运输出机台,此种方法比较耗费人力及产线节拍时间,同时连接线缆长时间的插拔也极易出现接触不良的现象,须每隔一段时间对连接线缆进行更换。
现有功率测试机多为手动进行线缆连接,此方法耗费人工及产线节拍时间,连接线缆须定期进行更换,增加功率测试设备维护时间,影响产线整线产量。同时功率测试设备无法进行自动运行,须人工手动进行确认,若忘记断开连接线缆,还会对太阳能组件接线盒造成损坏,形成意外损失。
实用新型内容
有鉴于此,本申请提供一种用于太阳能电池功率测试的电极引出装置,通过本装置可以避免未断开连接线缆时对太阳能组件接线盒造成损坏的风险,同时提高效率。
为解决以上技术问题,本实用新型提供的技术方案是一种用于太阳能电池功率测试的电极引出装置,包括基板,所述基板上设置有正极金属板和负极金属板,所述正极金属板和所述负极金属板之间隔离绝缘,所述负极金属板连接有负极连接线,所述负极连接线的末端设置有负极接线端子,所述正极金属板连接有正极连接线,所述正极连接线的末端设置有正极接线端子,所述基板上设置有用于卡接接线盒的限位固定装置。
优选的,所述基板为钢化玻璃平板或亚克力平板,所述正极金属板和负极金属板固定安装在所述基板的上表面。
优选的,所述正极金属板和负极金属板为结构相同的L型铜板,所述L型铜板的长边固定在所述基板上,所述L型铜板的短边搭接在所述基板的侧面,负极金属板和正极金属板的短边分别通过相同的连接部固定连接所述负极连接线和所述正极连接线。
优选的,所述连接部为固定螺栓,所述固定螺栓的一端连接所述负极连接线,并拧紧在所述负极金属板上,所述固定螺栓还用于一端连接所述正极连接线,并拧紧在所述正极金属板上。
优选的,所述连接部为焊接接层,所述焊接接层用于将所述负极连接线固定于负极金属板上,还用于将所述正极连接线固定于正极金属板上。
优选的,所述限位固定装置包括奇数个结构相同的所述限位销,且所述限位销的个数大于等于3,所述限位销分布于所述基板上并与所述接线盒上相对两侧边对应。
优选的,其中一个所述限位销设置于所述基板的中心线上,其他所述限位销对称分布在基板的中心线的两侧,每一组相互对称的限位销与位于中心线上的限位销之间形成等腰三角形。
优选的,所述基板的下方设置有支撑座。
本申请与现有技术相比,其详细说明如下:
本申请公开了一种用于太阳能电池功率测试的电极引出装置,包括固定安装在基板上的正极金属板和负极金属板,所述正极金属板、负极金属板分别通过正极连接线、负极连接线与接线盒上的正极、负极连接。功率测试机的测试探针仅通过与正极金属板、负极金属板接触即可以连接接线盒完成功率测试。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造