[实用新型]手机盖板玻璃高效抛光机有效
申请号: | 201721866002.4 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN207669080U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 任明元;梁春;刘文平;张景斌 | 申请(专利权)人: | 苏州博宏源机械制造有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/27;B24B47/12;B24B37/34;B24B57/02;B24B37/005 |
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地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 供液系统 焊接箱体 上盘系统 上盘 自动排水系统 高效抛光机 主传动系统 托盘 电控系统 气动系统 手机盖板 工件盘 加工操作过程 本实用新型 玻璃 功能控制 过程控制 逻辑控制 设备加工 速度控制 压力控制 真空系统 工作液 接液盆 抛光机 主气缸 齿圈 自带 升降 外部 | ||
本实用新型公开了手机盖板玻璃高效抛光机,包括主传动系统、上盘系统、焊接箱体、供液系统、气动系统、真空自动排水系统、电控系统、托盘、工件盘、上盘齿圈、上盘本体、主气缸、接液盆组件,主传动系统位于设备的下部,上盘系统位于设备的上部,供液系统在设备的外部,供液系统为设备加工时源源不断的提供工作液,同时自带搅拌功能。气动系统装在设备的焊接箱体内,用于实现上盘系统的升降及压力的精确控制,及真空系统自动排水系统的功能控制等。电控系统装在设备的焊接箱体内,用于抛光机的控制,可实现托盘、工件盘、上盘的速度控制,加工过程中的压力控制,以及加工操作过程中的过程控制和逻辑控制。
技术领域
本实用新型涉及生产设备领域,具体为手机盖板玻璃高效抛光机。
背景技术
抛光机也称为研磨机,常常用作机械式研磨、抛光及打蜡。其工作原理是:电动机带动安装在抛光机上的海绵或羊毛抛光盘高速旋转,由于抛光盘和抛光剂共同作用并与待抛表面进行摩擦,进而可达到去除漆面污染、氧化层、浅痕的目的。抛光盘的转速一般在1500-3000 r/min,多为无级变速,施工时可根据需要随时调整。
市场现有的玻璃抛光设备均是在传统的硅片抛光设备基础上进行改制的,大致可分为两类,一是将单面抛光设备的上抛头装上地毯或毛刷,下抛盘加装真空吸附系统夹持工件 ,上抛头压在工件上并施加一定压力,在上下盘之间加注抛光液,上下抛盘进行高速旋转对工件进行抛光加工,该机型也可将工件吸附在上盘,在下盘上加装海绵进行加工。二是将双面抛光设备的上抛盘上加装地毯或毛刷,工件利用夹具放在下盘上,将上抛盘压在工件上并施加一定压力,在上下盘之间加注抛光液,上下盘进行高速旋转对工件进行抛光加工。
目前还没有一种满足手机盖板玻璃平面、棱边和弧面的抛光加工,并提高加工效率,改善加工品质的手机盖板玻璃高效抛光机。
实用新型内容
本实用新型正是针对以上问题,提供一种满足手机盖板玻璃平面、棱边和弧面的抛光加工,并提高加工效率,改善加工品质的手机盖板玻璃高效抛光机。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
手机盖板玻璃高效抛光机,包括主传动系统、上盘系统、焊接箱体、供液系统、气动系统、真空自动排水系统、电控系统、托盘、工件盘、上盘齿圈、上盘本体、主气缸、接液盆组件,其特征在于主传动系统位于最下部,所述主传动系统依次与托盘、工件盘、上盘齿圈连接,上盘系统位于主传动系统的上部,焊接箱体设置在主传动系统的一侧,上盘本体设置在上盘系统下方,上盘本体与设置在上盘系统顶部的主气缸连接,并由主气缸驱动,上盘本体与上盘齿圈连接,焊接箱体上方设置有接液盆组件,电控系统、气动系统设置在焊接箱体内,供液系统设置在外部并与工件区间连接,真空自动排水系统与工件盘连接。真空自动排水系统设置在焊接箱体内或焊接箱体外侧。供液系统通过软管连接至上盘系统下方。工件盘通过真空吸附工件。上盘本体上固定有毛刷或毛毯。供液系统自带搅拌功能。
主传动系统位于设备的下部,是为抛光机在抛光加工过程中提供动力和运动的一个部件,以及工件的夹持,包括托盘的旋转,多个工件盘的旋转,以及驱动上盘齿圈旋转,工件盘具有真空吸附功能,上盘系统位于设备的上部,坐落在焊接箱体上,上盘本体上固定有毛刷或毛毯等,用于对工件的抛光加工,上盘本体可通过主气缸升降及压力控制,上盘本体的旋转动力来至于主传动系统的上盘齿圈,焊接箱体位于设备的下方,并为上盘系统、接液盆组件提供支撑,供液系统在设备的外部,供液系统为设备加工时源源不断的提供工作液,同时自带搅拌功能。气动系统装在设备的焊接箱体内,用于实现上盘系统的升降及压力的精确控制,及真空系统自动排水系统的功能控制等。真空自动排水系统可装在设备内部也可放在设备外部,用于工件的真空吸附夹持,同时具有自动排水功能,可将抛光过程中进入真空管路中的残液自动排出。电控系统装在设备的焊接箱体内,用于抛光机的控制,可实现托盘、工件盘、上盘的速度控制,加工过程中的压力控制,以及加工操作过程中的过程控制和逻辑控制。
附图说明
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