[实用新型]一种多层高密度PCB板焊接装置有效

专利信息
申请号: 201721813200.4 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN208175117U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 曹宇 申请(专利权)人: 东莞市高明企业服务有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 代理人: 钟冬梅
地址: 523000 广东省东莞市南城街道周溪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 放置槽 吸盘 焊接装置 弹性杆 本实用新型 伸缩杆 滑槽 滑块 上表面中心 伸缩杆固定 选择性焊接 对称开设 限位螺栓 传统的 夹持式 内表壁 伸缩 焊接 损伤 移动
【权利要求书】:

1.一种多层高密度PCB板焊接装置,包括焊接装置本体(1),其特征在于,所述焊接装置本体(1)上表面中心处开设有用于放置PCB板的放置槽(2),所述放置槽(2)内表壁上固定有弹性杆(3),且弹性杆(3)的顶端固定有吸盘(4),所述焊接装置本体(1)上位于放置槽(2)的两侧对称开设有滑槽(5),所述滑槽(5)通内设置有滑块(6),所述滑块(6)通伸缩杆(8)固定有U型夹持块(9),所述伸缩杆(8)上设置有限制伸缩杆(8)伸缩的限位螺栓(7),所述焊接装置本体(1)的顶部位于放置槽(2)的两侧对称设置有固定座(10),且固定座(10)通过旋转轴(11)转动连接有固定杆(12),所述固定杆(12)的顶端螺栓固定有照明灯(13),所述U型夹持块(9)内表壁嵌有橡胶垫(14)。

2.根据权利要求1所述的多层高密度PCB板焊接装置,其特征在于,所述吸盘(4)共设置有十五个,且十五个吸盘(4)两两之间间距相等。

3.根据权利要求1所述的多层高密度PCB板焊接装置,其特征在于,所述U型夹持块(9)共设置有两个,且两个U型夹持块(9)处于同一水平线上。

4.根据权利要求1所述的多层高密度PCB板焊接装置,其特征在于,所述照明灯(13)共设置有两个,且两照明灯(13)关于焊接装置本体(1)的竖直中线相互对称。

5.根据权利要求1所述的多层高密度PCB板焊接装置,其特征在于,所述U型夹持块(9)上螺纹连接螺纹杆(15),且螺纹杆(15) 的底端焊接有配合U型夹持块(9)使用的夹持板(16)。

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