[实用新型]一种晶圆热处理装置

说明书

本实用新型涉及了一种晶圆热处理装置，其包括：腔体，其通过进气口与高温惰性气体供应管路相连；在该管路上设置有单向节流阀；测温装置，其设置于腔体的内部；在腔体内部设置有晶圆放置架。该晶圆热处理装置直接采用高温惰性气体对晶圆进行加热，摒弃了传统电热丝加热并辅以惰性气体保护方式，使得装置结构大大简化，功能可靠性高，且避免了由于惰性气体填充不及时造成的晶圆被氧化现象。

技术领域

本实用新型涉及晶圆热处理技术领域，尤其涉及一种晶圆热处理装置。

背景技术

在半导体生产过程中，晶圆的热处理设备起着至关重要的作用。现有的晶圆热处理设备通常采用电加热元件进行加热，电加热元件通常包括加热丝和将加热丝固定在保温层上的绝缘件组成，安装形式一般为将加热丝绕成螺旋状，紧贴炉体外壳的保温层内壁面安装，支撑绝缘件嵌入保温层，并按照一定的间距，将加热丝安装在保温层的内表面上，设备结构复杂，再者，为了防止晶圆氧化，加热腔内需额外填充惰性气体保护，且为单片式加热。上述缺陷直接影响了晶圆热处理的可靠性、生产效率、生产成本以及后期可维护性等问题，成为目前业界亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆热处理装置，该装置直接采用高温惰性气体进行加热，功能可靠，结构简单。

为了解决上述技术问题，本实用新型涉及了一种晶圆热处理装置，其特征在于，包括：

腔体，其通过进气口与高温惰性气体供应管路相连；

在该管路上设置有单向节流阀；

测温装置，其设置于腔体的内部；

在腔体内部设置有晶圆放置架。

该晶圆热处理装置直接采用高温惰性气体对晶圆进行加热，摒弃了传统电热丝加热并辅以惰性气体保护方式，使得该装置结构大大简化，功能可靠性高，且避免了由于惰性气体填充不及时而造成的晶圆被氧化现象。

作为本实用新型的进一步改进，晶圆放置架内设置有多个卡槽，各卡槽相互平行布置，用于存放晶圆。

为了批量对晶圆进行热处理且过程充分、均匀，在晶圆放置架内设置有多个相互平行的卡槽。

作为本实用新型的进一步改进，晶圆腔体侧壁上设有供放置架自由进出的开口。

放置架可整体、自由进出腔体，便于预处理晶圆的摆放和已处理晶圆的拾取在装置外完成，大大提供了晶圆热处理装置生产效率及使用率。

作为本实用新型的进一步改进，进气口设置数量为多个，均布于腔体的侧壁。

晶圆热处理装置的腔体侧壁上均布有多个进气口，这样一来，可极大提高腔体内升温速度，提高了温度分布的均匀性。

作为本实用新型的进一步改进，在出气口处设置有稳压阀。

在该晶圆热处理装置出气口处设置有稳压阀，这样一来，使得其腔体内的压力保持恒定，更好地保证了热处理质量。

作为本实用新型的进一步改进，测温装置设置数量为多个，均布于腔体的侧壁。

在晶圆热处理装置的腔内设有多个测温点，对腔体内的温度进行立体监控，便于更好地了解腔体内温度场分布。

作为本实用新型的进一步改进，该晶圆热处理装置还包括有控制器，且测温装置为温度传感器并实时发出温度信号；控制器对温度信号进行处理、分析，并发送控制信号至单向节流阀。

通过上述设置，该晶圆热处理装置通过控制器实现了腔内温度的实时、自动调整。

作为本实用新型的进一步改进，该晶圆热处理装置还包括有设置在空腔外壁的保温层。