[实用新型]一种晶圆热处理装置有效
| 申请号： | 201721812613.0 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207651457U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 黄雷 | 申请（专利权）人： | 昆山成功环保科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 黄珩 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 热处理装置 高温惰性气体 腔体 种晶 加热 进气口 惰性气体保护 惰性气体填充 本实用新型 单向节流阀 功能可靠性 测温装置 供应管路 腔体内部 氧化现象 装置结构 电热丝 放置架 | ||
1.一种晶圆热处理装置，其特征在于，包括：
腔体，其通过进气口与高温惰性气体供应管路相连；
在所述管路上设置有单向节流阀；
测温装置，其设置于所述腔体的内部；
在所述腔体内部设置有晶圆放置架。
2.根据权利要求1所述的晶圆热处理装置，其特征在于，所述晶圆放置架内设置有多个卡槽，各卡槽相互平行布置，用于存放晶圆。
3.根据权利要求2所述的晶圆热处理装置，其特征在于，所述腔体侧壁上设有供放置架自由进出的开口。
4.根据权利要求1所述的晶圆热处理装置，其特征在于，所述进气口设置数量为多个，均布于所述腔体的侧壁。
5.根据权利要求1所述的晶圆热处理装置，其特征在于，所述测温装置设置数量为多个，均布于所述腔体的侧壁。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的晶圆热处理装置，其特征在于，还包括有控制器，且所述测温装置为温度传感器并实时发出温度信号；所述控制器对所述温度信号进行处理、分析，并发送控制信号至所述单向节流阀。
7.根据权利要求6所述的晶圆热处理装置，其特征在于，还包括有设置在所述腔体外壁的保温层。
8.根据权利要求7所述的晶圆热处理装置，其特征在于，还包括有水冷管，其设置于所述腔体与所述保温层之间，其围绕着所述腔体的外壁均匀地进行布置；其通过管路与冷水源相连，其上设置有截止阀。
9.根据权利要求8所述的晶圆热处理装置，其特征在于，所述控制器对截止阀的启、闭进行控制。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
