[实用新型]LED扩晶蓝膜存放装置有效
| 申请号: | 201721649858.6 | 申请日: | 2017-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN207068824U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
| 发明(设计)人: | 李超;谢俊;卢淑芬;黎兰兰 | 申请(专利权)人: | 旭宇光电(深圳)股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司44414 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 扩晶蓝膜 存放 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于LED领域,更具体地说,是涉及一种LED扩晶蓝膜存放装置。
背景技术
LED是发光二极管的英文简称。在LED封装生产过程中,需要将排放紧密的LED晶圆片进行预处理,即通过扩膜增加LED芯片之间的间距,以方便固晶操作。而刚经过扩膜时,LED芯片在蓝膜上,需要将扩晶蓝膜存放起来,以便固晶。扩膜后的芯片暴露于空气之中容易受到空气中灰尘、毛屑的污染,叠放在一起又会造成LED芯片磨损,而且操作人员比较容易碰到扩晶环,而造成扩晶蓝膜跌落损坏。当前在扩膜后,一般是将扩晶蓝膜存放在晶圆存储盒中,然而这种结构需要较多的晶圆存储盒,占用空间大,使用时需要将每个存储盒打开,再取出扩晶蓝膜,使用不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED扩晶蓝膜存放装置,以解决现有技术中存在的扩晶蓝膜存储需要较多的晶圆存储盒,占用空间大,且取放不方便的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种LED扩晶蓝膜存放装置,包括用于存储扩晶蓝膜的密封箱和用于支撑扩晶蓝膜的若干支撑盘,所述密封箱包括箱体和用于密封所述箱体的箱门,所述箱门枢接于所述箱体上,所述箱体中设有若干对分别用于支撑各所述支撑盘两侧的支撑槽,若干对所述支撑槽层叠设置,相邻两对所述支撑槽间隔设置,各对所述支撑槽分别设于所述箱体之相对两侧壁的内表面,各所述支撑槽的宽度大于所述支撑盘的厚度。
进一步地,所述箱体中设置有若干对用于支撑所述支撑盘两侧的支撑条,且若干对所述支撑条沿所述箱体的高度方向分布,各对所述支撑条分别设于所述箱体的相对两侧壁的内表面,上下相邻的两个所述支撑条之间形成一个所述支撑槽。
进一步地,各所述支撑条的外侧端部的顶面设有上导向面,所述上导向面由所述箱体内向外的方向倾斜向下延伸。
进一步地,各所述支撑条的外侧端部的底面设有下导向面,所述下导向面由所述箱体内向外的方向倾斜向上延伸。
进一步地,各所述支撑条与所述箱体的侧壁是一体成型。
或者,各所述支撑槽开设于所述箱体相应侧壁的内表面上。
进一步地,还包括用于吸取所述箱体中灰尘的吸尘装置,所述箱体上开设有连通所述吸尘装置的开口。
进一步地,所述箱体上还开设有进气口,所述进气口中安装有用于防止灰尘进入所述箱体的透气片。
进一步地,所述箱门上开设有窗口,所述窗口中安装有覆盖该窗口的透明板。
进一步地,所述箱体的底面开设有凹槽,所述箱体的顶面凸设有对应插入另一所述箱体的所述凹槽中的导轨,所述导轨于所述箱体底面的投影位于所述凹槽对应的位置。
本实用新型提供的LED扩晶蓝膜存放装置的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型通过设置箱体与箱门,当箱门盖于箱体上时,可以形成密封空间,可以防止灰尘进入;当箱体中存放扩晶蓝膜后,可以避免灰尘、毛屑的污染扩晶蓝膜;在箱体中层叠设置若干对支撑槽,通过支撑槽来支撑住支撑盘,从而可以在箱体中存放多片扩晶蓝膜,减少占用的空间,同时使用时,只需要将支撑盘放入箱体中或从箱体中取出就可以将扩晶蓝膜存放或取出箱体,使用方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的LED扩晶蓝膜存放装置的箱体中存放支撑盘时的结构示意图;
图2为图1中A部分的放大图;
图3为图1的箱体的正视结构示意图。
其中,图中各附图主要标记:
10-箱体;11-侧壁;12-后壁;20-支撑槽;21-支撑条;211-上导向面;212- 下导向面;30-支撑盘;40-扩晶蓝膜。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





