[实用新型]一种辅助分选机收料的装置有效
| 申请号： | 201721616611.4 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207489822U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 杨红 | 申请（专利权）人： | 江苏奥明能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 仇波 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 缓冲板 复写板 分选 本实用新型 生产效率 箱体底面 箱体内部 顶点处 分选机 开口处 斜坡状 硅片 缺角 拼接 上铺 生产成本 开口 | ||
【权利要求书】：
1.一种辅助分选机收料的装置，其特征在于：包括箱体（1）、复写板（2）；所述箱体（1）为三块缓冲板两两拼接而成；所述三块缓冲板的连接顶点处设有开口（4）；所述箱体（1）内部的缓冲板上铺设有复写板（2）；所述箱体（1）底面呈斜坡状；所述箱体（1）底面开口（4）处的高度最低。
2.根据权利要求1所述的辅助分选机收料的装置，其特征在于：所述箱体（1）底部还安设有四个垫块（3），四个垫块（3）分布在底面上，四个垫块（3）中两个厚度相同，另外两个中一个垫块（3）厚度最薄，另一块厚度最厚；距离底面开口（4）处最近的垫块（3）的厚度最薄，厚度最薄垫块（3）对角线上的垫块（3）厚度最厚。
3.根据权利要求1所述的辅助分选机收料的装置，其特征在于：所述箱体（1）表面缓冲板的材质为泡沫塑料。
4.根据权利要求2所述的辅助分选机收料的装置，其特征在于：所述垫块（3）为硅胶垫块（3）。
5.根据权利要求1所述的辅助分选机收料的装置，其特征在于：所述开口（4）下方设有废料收集箱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
