[实用新型]一种大功率LED

说明书

本实用新型公开了一种大功率LED，包括凹透树脂罩、硅胶、塑料模、金线、第一绝缘片、第一金属导体、空穴型半导体、电子型半导体、第二金属导体、第二绝缘片和散热槽，所述凹透树脂罩底部设置有塑料模。本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置了半导体散热器，大功率LED使用时会产生大量的热量，普通大功率LED无法通过金属基板大量散热，导致热量残留毁坏装置，本装置通过半导体散热装备将热量从底座的散热槽大量散发，保证设备的正常工作，设置了特殊灯罩，在大功率LED使用中使光斑更均匀，混光距离更小，从而使用大功率的模组在实际的应用中发挥其优势，可大幅度减少模组数量的同时不降低照明效果。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体为一种大功率LED。

背景技术

大功率LED指拥有大额定工作电流的发光二极管，为第四代电光源，被称为“绿色照明光源”，具有体积小、安全低电压、寿命长、电光转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性。

但是目前市场上的大功率LED不仅结构复杂，而且功能单一，没有设置半导体散热器，大功率LED使用时会产生大量的热量，普通大功率LED无法通过金属基板大量散热，导致热量残留毁坏装置，没有设置特殊灯罩，无法在大功率LED使用中使光斑更均匀，混光距离更小，从而导致在使用大功率的模组在实际的应用中难以发挥其优势，无法在大幅度减少模组数量的同时不降低照明效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种大功率LED，可以有效解决上述背景技术中提出没有设置半导体散热器，大功率LED使用时会产生大量的热量，普通大功率LED无法通过金属基板大量散热，导致热量残留毁坏装置，没有设置特殊灯罩，无法在大功率LED使用中使光斑更均匀，混光距离更小，从而导致在使用大功率的模组在实际的应用中难以发挥其优势，无法在大幅度减少模组数量的同时不降低照明效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率LED，包括凹透树脂罩、硅胶、塑料模、金线、凸透树脂、芯片、引线架、电路板、焊料层、热沉、绝缘层、金属基板、连接柱、第一绝缘片、第一金属导体、空穴型半导体、电子型半导体、第二金属导体、第二绝缘片和散热槽，所述凹透树脂罩底部设置有塑料模，所述凹透树脂罩内侧设置有凸透树脂，所述凸透树脂底部设置有硅胶，所述硅胶底部设置有芯片，所述芯片两侧均设置有金线，所述金线一侧安装有引线架，所述芯片底部设置有电路板，所述电路板底部设置有焊料层，所述焊料层底部设置有热沉，所述热沉底部设置有绝缘层，所述绝缘层底部设置有金属基板，所述金属基板内侧顶部设置有第一绝缘片，所述第一绝缘片底部设置有第一金属导体，所述第一金属导体底部等距离设置有空穴型半导体，所述第一金属导体底部且位于空穴型半导体一侧等距离设置有电子型半导体，所述电子型半导体底部设置有第二金属导体，所述第二金属导体两端均设置有连接柱，所述第二金属导体底部设置有第二绝缘片，所述金属基板底部设置有散热槽。

优选的，所述金属基板是一种金属基复合材料的构件。

优选的，所述绝缘层是一种雷钻碳材质的构件。

优选的，所述凹透树脂罩和塑料模通过强力胶粘接。

优选的，所述电路板和焊料层通过焊接连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置了半导体散热器，大功率LED使用时会产生大量的热量，普通大功率LED无法通过金属基板大量散热，导致热量残留毁坏装置，本装置通过半导体散热装备将热量从底座的散热槽大量散发，保证设备的正常工作，设置了特殊灯罩，在大功率LED使用中使光斑更均匀，混光距离更小，从而使用大功率的模组在实际的应用中发挥其优势，可大幅度减少模组数量的同时不降低照明效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：