[实用新型]封装系统

说明书

本实用新型提供一种封装系统，包括传送带和封装压头部件；传送带的两侧单面设置有侧密封板，所述侧密封板上设有水平的底部滑轨，所述底部滑轨上设有沿所述底部滑轨滑动的底部滑块；封装压头部件底部设有圆环形的透明防护罩，所述封装压头部件的侧端面上设置有把手和第一转轴，所述第一转轴与第一连接杆转动连接，所述第一连接杆的另一端通过第二转轴与第二连接杆转动连接，所述第二连接杆的另一端通过第三转轴与所述底部滑块连接；封装压头部件包括主机体和套设在主机体外部的降温部件；主机体内部设置有气泵、蓄水腔体及水冷却部件，气泵的出气端与蓄水腔体连通，气泵的吸气端与进气管连通，蓄水腔体与水冷却部件连通。

技术领域

本实用新型具体涉及一种封装系统。

背景技术

封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合标准的卡片上的槽孔内；现有的封装机在进行封装时经常出现封装系统将热熔胶加热之后长时间不会降温而导致进行封装的部件被其他部件按压或触碰后发生形变，所以急需一种封装系统以解决这一问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种封装系统，该封装系统可以很好地解决上述问题。

为达到上述要求，本实用新型采取的技术方案是：提供一种封装系统，该封装系统包括传送带和封装压头部件；传送带的两侧单面设置有侧密封板，所述侧密封板上设有水平的底部滑轨，所述底部滑轨上设有沿所述底部滑轨滑动的底部滑块；封装压头部件底部设有圆环形的透明防护罩，所述封装压头部件的侧端面上设置有把手和第一转轴，所述第一转轴与第一连接杆转动连接，所述第一连接杆的另一端通过第二转轴与第二连接杆转动连接，所述第二连接杆的另一端通过第三转轴与所述底部滑块连接；封装压头部件包括主机体和套设在主机体外部的降温部件；主机体内部设置有气泵、蓄水腔体及水冷却部件，气泵的出气端与蓄水腔体连通，气泵的吸气端与进气管连通，蓄水腔体与水冷却部件连通；水冷却部件底部通过出水管与设置在降温部件内部的喷水管顶部连通，喷水管底部设有喷水嘴；降温部件内部设置有竖直通孔，主机体的侧端面上设置有穿过竖直通孔的竖直滑轨，竖直滑轨上设置有沿竖直滑轨滑动的滑块，滑块底部与所述降温部件连接；主机体底部设置有底片，底片的底部端面设有凹槽，底片与设置在主机体内部的电子加热器。

该封装系统具有的优点如下：

(1)通过设置相互连通的气泵、蓄水腔体及水冷却部件可以将外界的空气吸入并将蓄水腔体中的水经过水冷却部件的降温之后通过喷水管喷出，从而实现对热熔胶加热封装之后的降温。

(2)通过设置竖直滑轨、滑块，并在降温部件上设置竖直通孔，同时将滑块与降温部件连接可以对降温部件的高度进行调节，从而在封装时将降温部件生气，并在封装完成之后将降温部件降下并喷水，实现降温。

(3)通过设置与封装压头部件连接的第一连接杆、第二转轴、第二连接杆及第三转轴等部件可以对封装压头部件的位置进行人为手动的调节。

(4)通过在封装压头部件底部设置透明防护罩可以在封装加热时物件发生爆裂而伤人。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示意性地示出了根据本申请一个实施例的封装系统的结构示意图。

图2示意性地示出了根据本申请一个实施例的封装系统的封装压头部件的结构示意图。

图3示意性地示出了根据本申请一个实施例的封装系统的封装压头部件的仰视图。