[实用新型]一种柔性LED灯串及照明装置

说明书

本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种柔性LED灯串，包括铜线及设于铜线上的多个LED光源，LED光源包括LED封装件及透镜，LED封装件与铜线电连接，铜线与LED封装件连接的部分嵌于透镜内部，所述铜线的表面位于所述透镜之外的部分设有绝缘层；LED封装件包括PCB板、设置于PCB板上的LED芯片以及包覆于LED芯片外部并与PCB板紧密连接的封装胶体。柔性LED灯串预先将PCB板和芯片通过封装胶体封装成一个LED封装件，该LED封装件整体连接于铜线上，再在封装胶体的外部设置透镜，在将灯串弯折安装在灯具中时，不会将铜线受到的拉力透过透镜和封装胶体传递到LED芯片，防止LED芯片折断，提高产品良率。

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，特别涉及一种柔性LED灯串及照明装置。

背景技术

现有的LED灯串通常将LED芯片通过胶水粘接在铜线上，LED芯片电极通过金线焊接在铜线上，形成电连接，然后再点胶保护LED芯片和金线，在将铜线携带LED芯片安装到灯具中时，需要弯折铜线，在折弯过程中，金线和芯片容易断裂，影响产品的良率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性LED灯串，旨在解决传统LED灯串在铜线弯折时易导致芯片断裂的技术问题，以提高产品良率。

本实用新型是这样实现的，一种柔性LED灯串，包括铜线以及设置于所述铜线上的多个LED光源，所述LED光源包括LED封装件以及包覆于所述LED 封装件外部的透镜，所述LED封装件与所述铜线电连接，所述铜线与所述LED 封装件连接的部分嵌于所述透镜内部，所述铜线的表面位于所述透镜之外的部分设有绝缘层；所述LED封装件包括PCB板、设置于所述PCB板朝向所述透镜的表面上的LED芯片以及设于所述PCB板朝向所述透镜的表面上且包覆于所述LED芯片外部并与所述PCB板朝向所述透镜的表面紧密连接的封装胶体；所述PCB板远离所述透镜的表面与所述铜线电连接。

进一步地，所述铜线嵌于所述透镜内部的部分向所述透镜的出光方向折弯形成平顶凸台，所述LED封装件连接于所述平顶凸台上。

进一步地，所述平顶凸台包括平顶部和位于所述平顶部两侧的相互对称的倾斜部，所述倾斜部和所述平顶部之间的夹角为钝角。

进一步地，所述铜线嵌入所述透镜内部的部分还包括分别与两段倾斜部连接的两段水平部，在所述铜线未弯折的状态下，所述水平部与所述铜线外露于所述透镜的部分处于相同水平面。

进一步地，所述封装胶体的外形为矩形；或者，所述封装胶体的外形为与所述透镜的外形一致的曲面形。

进一步地，所述封装胶体的折射率大于或等于所述透镜的折射率。

进一步地，所述PCB板的表面覆盖有导电铜箔，所述LED芯片通过金线与所述导电铜箔电连接。

进一步地，所述LED封装件通过锡膏焊接在所述铜线上，所述LED封装件的PCB板的正负电极与所述铜线的正负电极通过所述锡膏对应连接。

进一步地，所述铜线的数量为两条，其中一条所述铜线与每个所述LED封装体的PCB板的正极连接，另一条所述铜线与每个所述LED封装体的PCB板的负极连接，多个所述LED光源通过所述铜线串联形成灯串。

本实用新型的另一目的在于提供一种照明装置，包括灯头、与所述灯头连接的泡壳以及设置于所述泡壳内部并与所述灯头电连接的上述任一种柔性LED 灯串。

本实用新型提供的柔性LED灯串具有如下有益效果：