[实用新型]一种推拉式芯片框架打印机有效
申请号: | 201721541151.3 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN207558757U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 刘俊;施孟佶;王海江;张金蓉;陈威;李平;郭在华 | 申请(专利权)人: | 成都睿达星辰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 活动导轨 螺母 调节螺杆 导向杆 本实用新型 芯片框架 推拉式 打印机 打印 激光发射器 运动一致性 水平滑槽 轴向运动 打印台 导轨 铰接 转动 | ||
本实用新型公开了一种推拉式芯片框架打印机,包括打印台和激光发射器,所述打印台上设置有左活动导轨和右活动导轨,所述左活动导轨和右活动导轨上设置有导向杆,导向杆插入到水平滑槽内,所述打印台上还设置有调节螺杆,调节螺杆上设置有调节螺母,所述调节螺母与导向杆之间铰接有连杆,调节螺杆在转动的过程中带动调节螺母沿轴向运动,进而通过连杆带动左活动导轨和右活动导轨发生运动,实现对其间距的调节,本实用新型能够快速、方便的调节导轨之间的间距,且其运动一致性好,调节精度高。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,具体涉及一种推拉式芯片框架打印机。
背景技术
DIP封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片,是目前绝大多数中小规模集成电路采用的封装形式;在塑封完成后的框架上常常需要打印一些标志,例如产品型号、编号等,现有技术中常常采用打印机在塑封芯片上打印标志,打印机一般包括打印台、轨道及激光发射器,当塑封框架移动到激光发射器处时,激光发射机检测到塑封框架,从而启动激光发射器在塑封框架上进行打印,但这种打印机的轨道之间的距离使固定的,同一台打印机只能打印一种规格的芯片,当使用者需要打印不同规格的芯片时需要更换不同的打印机,增加了使用成本。
公开号为CN203210857U的中国实用新型专利于2013年9月25日公开了一种DIP塑封框架打印装置,包括打印台、轨道和输料轮,所述输料轮安装在轨道内侧,至少一条轨道连接有轨道板,所述轨道板上设有调节孔,所述打印台上设有与所述调节孔相对应的螺孔,所述轨道板通过螺丝安装在打印台上。本实用新型轨道之间的距离可调,使用者可根据不同型号的DIP塑封框架调节轨道之间的距离来满足打印要求,从而使用者在打印不同型号的DIP塑封框架不用更换打印机,节约了答应时间,提高了生产效率,同时也降低了生产厂家的生产成本。
实用新型内容
针对现有技术中存在的轨道间距固定不可调的缺陷,本实用新型公开了一种推拉式芯片框架打印机,采用本实用新型能够根据需要调节轨道间距,使同一台打印机适应不同的打印要求,降低了企业的硬件成本,提高了生产效率。
本实用新型通过以下技术方案实现上述目的:
一种推拉式芯片框架打印机,包括打印台和激光发射器,其特征在于:所述打印台上设置左活动导轨、右活动导轨和水平滑槽,所述左活动导轨和右活动导轨上设置有与水平滑槽相适配的导向杆;所述打印台上设置有卡箍,所述卡箍内转动设置有调节螺杆,所述调节螺杆上丝扣连接有滑动螺母;所述导向杆上铰接有连杆,所述连杆的另一端与滑动螺母铰接。
所述卡箍内还设置有滚动轴承,所述调节螺杆固定安装与滚动轴承内。
所述打印台的两侧均还设置有两个限位块,所述限位块上滑动安装有支撑杆,所述支撑杆分别与左活动导轨和右活动导轨相连。
所述限位块内设置有直线运动轴承,支撑杆滑动插入到直线运动轴承内。
所述水平滑槽和导向杆工有两组,打印台上设置有转轴,所述转轴上铰接有连杆,连杆的另一端与导向杆铰接。
所述调节螺杆上设置有调节手轮。
所述打印台还设置有标尺。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
1、本实用新型的打印台上设置有左活动导轨和右活动导轨,所述左活动导轨和右活动导轨上设置有导向杆,导向杆插入到水平滑槽内,所述打印台上还设置有调节螺杆,调节螺杆上设置有调节螺母,所述调节螺母与导向杆之间铰接有连杆,调节螺杆在转动的过程中带动调节螺母沿轴向运动,进而通过连杆带动左活动导轨和右活动导轨发生运动,实现对其间距的调节,本实用新型能够快速、方便的调节导轨之间的间距,且其运动一致性好,调节精度高。
2、本实用新型的卡箍内设置有滚动轴承,降低调节螺杆转动时的运动阻力,提高操作的便利性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造