[实用新型]电路板组件、数据线与电子设备有效
申请号: | 201721510159.3 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN207560461U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 彭飞 | 申请(专利权)人: | 珠海市魅族科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18;H01R31/06;H01R13/66 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 519085 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊盘 电路板组件 短焊盘 电路板 针脚 本实用新型 电子设备 数据线 多层电路板 适配连接 导电件 侧布 生产成本 承载 | ||
本实用新型提出了一种电路板组件、数据线与电子设备,其中,电路板组件用于承载USB接口电路,包括:多个针脚;以及电路板,电路板上设置有USB接口电路,电路板上还设置有与多个针脚适配连接的多个焊盘,多个焊盘与USB接口电路相连接;其中,多个焊盘包括至少一个短于其余焊盘长度的短焊盘,以使与短焊盘相邻的两焊盘之间形成间隙,间隙内设有连接于与短焊盘相邻的两焊盘之间的第一导电件。本实用新型提出的电路板组件,通过在多个焊盘中设置至少一个短焊盘,并采用第一道题连接与短焊盘相邻的两个焊盘,实现在电路板的单侧布线,取消过孔,避免了使用多层电路板,降低了电路板组件的生产成本与设计成本。
技术领域
本实用新型涉及硬件互联PCB技术领域,具体而言,涉及一种电路板组件、一种数据线与一种电子设备。
背景技术
目前,安卓手机大部分采用了TYPE-C接口方式,TYPE-C接口方式相对原先USB2.0接口,带来的好处就是可以正、反插。
但正、反插,带来的问题就是在硬件PCB的互联设计上有一个会交叉去走线的问题,这种交叉的走线会给设计上带来麻烦,特别上是一对很重要的差分信号线(USB_DM,USB_DP)。而接口引脚信号交叉、穿层、过孔及不等距会给差分信号线的数据传输质量造成下降,同时设计上用走线过孔而穿层的多层板设计也会带来物料成本的上升。
具体地,如图1至图3所示,电路板组件1’上的焊盘12’长度相等,设置分差信号电路时,需要采用多层电路板,通过过孔的方式走线,再焊接上差分信号脚142’,电路板组件1’的电路设计难度高,生产难度大,生产成本高具体地,其中,下表1中公开了相关技术中的各个引脚焊盘的具体种类名称:
表1
如上表1所示,引脚号为A1引脚焊盘为接地引脚;引脚号为A4引脚焊盘为电源引脚;引脚号为A5引脚焊盘为Configuration channel信道引脚;引脚号为A6引脚焊盘为第一USB2.0分差信号引脚正极;引脚号为A7引脚焊盘为第二USB2.0分差信号引脚正极;引脚号为A8引脚焊盘为 Sideband usb引脚;引脚号为A9引脚焊盘为电源引脚;引脚号为A12引脚焊盘为接地引脚;引脚号为B1引脚焊盘为接地引脚;引脚号为B4引脚焊盘为电源引脚;引脚号为B5引脚焊盘为Configuration channel信道引脚;引脚号为B6引脚焊盘为第一USB2.0分差信号引脚负极;引脚号为B7引脚焊盘为第二USB2.0分差信号引脚负极;引脚号为B8引脚焊盘为Sideband usb引脚;引脚号为B9引脚焊盘为电源引脚;引脚号为B12引脚焊盘为接地引脚。如上以差分信号脚A7与A6为中心,镜像设置的引脚实现了 TYPE-C的正、反双向插接。但是,由于焊盘长度相同,其走线需要过孔形成交错的走线,而由于交错的走线形式,其不利于信号之间的屏蔽,并且,其生产成本与设计成本高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,根据本实用新型的第一方面实施例,提出一种成本低廉的电路板组件。
根据本实用新型的第二方面实施例,提出一种采用上述电路板组件的数据线。
根据本实用新型的第三方面实施例,提出一种采用上述电路板组件的电子设备。
根据本实用新型的第四方面实施例,提出一种采用上述电路板组件的电子设备。
有鉴于此,根据本实用新型的第一方面实施例,提出了一种电路板组件,用于承载USB接口电路,包括:多个针脚;以及电路板,电路板上设置有USB接口电路,电路板上还设置有与多个针脚适配连接的多个焊盘,多个焊盘与USB接口电路相连接;其中,多个焊盘包括至少一个短于其余焊盘长度的短焊盘,以使与短焊盘相邻的两焊盘之间形成间隙,间隙内设有连接于与短焊盘相邻的两焊盘之间的第一导电件。
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