[实用新型]晶圆片承载盒有效
申请号: | 201721506301.7 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN207474434U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 吴功;欧志荣 | 申请(专利权)人: | 上海大族富创得科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海翰信知识产权代理事务所(普通合伙) 31270 | 代理人: | 张维东 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑架装置 晶圆片 承载盒 盒体 开口 盒体内部 本实用新型 封门 分体结构 配合连接 使用效率 密封门 圆片 种晶 封闭 | ||
1.一种晶圆片承载盒,其特征在于,包括:
盒体,所述盒体具有一开口;
密封门,所述密封门与所述开口配合连接;
支撑架装置,所述支撑架装置通过所述开口可放置在所述盒体内部;
其中,所述支撑架装置包括一个框架和至少两个相对设置的承载板,所述承载板固定在框架上,且相对设置的两个所述承载板的相对面上设置有与晶圆片配合的狭槽。
2.如权利要求1所述的晶圆片承载盒,其特征在于,所述框架包括第一安装固定板、第二安装固定板和支撑板,所述支撑板的两端分别连接所述第一安装固定板和所述第二安装固定板,其中,所述承载板的两端分别连接所述第一安装固定板和所述第二安装固定板。
3.如权利要求2所述的晶圆片承载盒,其特征在于,所述承载板还有所述支撑板连接。
4.如权利要求2所述的晶圆片承载盒,其特征在于,所述第一安装固定板和所述第二安装固定板的形状分别与所述盒体的横截面形状相适配。
5.如权利要求2所述的晶圆片承载盒,其特征在于,所述第一安装固定板和所述第二安装固定板分别具有挖孔槽。
6.如权利要求2所述的晶圆片承载盒,其特征在于,所述支撑架装置还包括支撑柱,所述支撑柱与第二安装固定板连接。
7.如权利要求1所述的晶圆片承载盒,其特征在于,所述承载板的数量为四个。
8.如权利要求1所述的晶圆片承载盒,其特征在于,还包括限位压紧装置,所述限位压紧装置与所述盒体连接,用于压紧晶圆片。
9.如权利要求8所述的晶圆片承载盒,其特征在于,所述限位压紧装置包括顶住安装板、弹簧固定筒、弹簧和压紧柱,所述顶住安装板上设置有多个套孔,所述套孔沿着所述顶住安装板的长度方向排列设置,每个所述套孔内分别套设有一个所述弹簧固定筒,所述弹簧固定筒具有一开口端,所述弹簧和所述压紧柱依次从所述弹簧固定筒的开口端塞入,所述压紧柱在所述弹簧的作用下压紧晶圆片。
10.如权利要求9所述的晶圆片承载盒,其特征在于,所述弹簧固定筒的开口端直径小于所述弹簧固定筒内部的直径,所述压紧柱与所述弹簧固定筒的配合端直径大于所述压紧柱与晶圆片的配合端直径,并且,所述压紧柱与所述弹簧固定筒的配合端位于所述弹簧固定筒内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造