[实用新型]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

衬底；

收容腔，位于所述衬底内，包括底壁和侧壁；

感应本体，悬浮于所述收容腔内，所述感应本体与所述收容腔侧壁之间具有深槽，所述感应本体与收容腔底壁之间具有与所述深槽连通的第一腔体，且所述感应本体与收容腔侧壁之间通过位于所述深槽内的悬梁固定连接；

所述感应本体包括：半导体层、位于所述半导体层表面的介质层、贯穿所述介质层至半导体层内的密闭的第二腔体、覆盖所述介质层和第二腔体的器件层，所述器件层表面具有压阻条。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述感应本体底部朝向收容腔底壁的表面具有网状分布的凸柱。

3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述悬梁连接所述感应本体和所述收容腔相对侧壁的中心部位；或者所述悬梁沿感应本体的边缘延伸，一端连接至感应本体顶角，另一端连接至收容腔侧壁的中心部位。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述悬梁包括：连接感应本体的顶角与收容腔侧壁的弯折梁。

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述悬梁数量为两个以上，对称分布于感应本体与收容腔侧壁之间。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括：专用集成电路芯片，所述专用集成电路芯片的正面与所述衬底底部粘结；基板，与所述专用集成电路芯片背面粘结；所述收容腔外围的衬底表面具有第一焊盘，所述专用集成电路芯片正面具有第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘通过引线键合。

7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括：专用集成电路芯片，所述专用集成电路芯片的背面与所述衬底底部粘结；基板，所述基板正面与所述专用集成电路芯片正面通过倒装焊工艺连接；所述收容腔外围的衬底表面具有第一焊盘，所述基板正面具有第三焊盘，所述第一焊盘与第三焊盘之间通过引线键合。

8.根据权利要求6或7所述的压力传感器，其特征在于，还包括：盖帽层，所述盖帽层具有至少一个气孔，所述盖帽层与位于收容腔外围的衬底表面通过键合层连接，覆盖所述衬底及感应本体；封装材料层，覆盖所述衬底外围、专用集成电路芯片以及基板。

9.根据权利要求6或7所述的压力传感器，其特征在于，还包括：金属外壳，所述金属外壳包括顶部与侧壁，且所述金属外壳顶部具有气孔；所述金属外壳侧壁底部与所述基板边缘粘合形成箱体结构，所述衬底及传感本体位于所述金属外壳内。