[实用新型]一种用于晶圆钢圈吸附的机械臂有效
| 申请号: | 201721457763.4 | 申请日: | 2017-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN207398086U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
| 发明(设计)人: | 李东兴 | 申请(专利权)人: | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 郑越 |
| 地址: | 102200*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 圆钢 吸附 机械 | ||
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体涉及一种用于晶圆钢圈吸附的机械臂,包括:主轴支架(1),与机械臂主体连接;一对第一分支架(2),分别固定在所述主轴支架(1)的两端,且所述第一分支架(2)具有至少两个用于吸取晶圆钢圈(4)不同部位的第一吸附部(21);第二分支架(3),设置在一对所述第一分支架(2)中间,且与所述主轴支架(1)固定,所述第二分支架(3)具有至少一个用于吸取所述晶圆钢圈(4)不同部位的第二吸附部(31)。本实用新型提供了一种在晶圆钢圈微调过程中,机械臂能够与其准确吸附固定,以保证切割准确性,降低废品率的用于晶圆钢圈吸附的机械臂。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体涉及一种用于晶圆钢圈吸附的机械臂。
背景技术
近年来,随着智能卡的应用量越来越大,智能卡行业朝着技术创新的路线发展,今后的新型智能卡服务会不断扩大。而晶圆芯片减划是整个智能卡制造过程中必不可少的步骤。晶圆切割时,切割设备的机械臂对于晶圆吸取位置的准确性决定着晶圆芯片切割的效率及成品率。现有设备及技术中,切割设备的机械臂可以在一固定的位置吸取晶圆钢圈(wafer frame),一定程度上可以防止晶圆钢圈偏位,但是由于在切割过程中有时需要微调机械臂与晶圆钢圈的吸取位置,而晶圆钢圈的面积较小,在微调过程中,易出现机械臂与晶圆钢圈由于接触面积减小,吸附不牢固,导致晶圆钢圈偏位较多,出现切割报废,增加生产成本的问题。
实用新型内容
因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的切割设备的机械臂在晶圆钢圈微调过程中易发生偏位较多,导致吸附不牢固,切割废品率较高的缺陷,从而提供一种在晶圆钢圈微调过程中,机械臂能够与其准确吸附固定,以保证切割准确性,降低废品率的用于晶圆钢圈吸附的机械臂。
本实用新型要解决的另一个技术问题在于克服现有技术中的切割设备的机械臂在切割过程中晶圆钢圈发生偏位时,设备无法报警,导致废品率较高的缺陷,从而提供一种在切割过程中晶圆钢圈发生偏位时,设备可以及时报警,以提示生产人员,从而降低废品率的用于晶圆钢圈吸附的机械臂。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种用于晶圆钢圈吸附的机械臂,包括:
主轴支架,与机械臂主体连接;
一对第一分支架,分别固定在所述主轴支架的两端,且所述第一分支架具有至少两个用于吸取晶圆钢圈不同部位的第一吸附部;
第二分支架,设置在一对所述第一分支架中间,且与所述主轴支架固定,所述第二分支架具有至少一个用于吸取所述晶圆钢圈不同部位的第二吸附部。
所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,所述第二分支架设置在所述主轴支架远离所述机械臂主体的一侧。
所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,一对所述第一分支架和所述第二分支架相互平行设置,且均垂直于所述主轴支架固定,所述第二分支架固定在所述主轴支架的中点上。
所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,所述第二分支架具有至少一个用于固定所述第二吸附部的开口,所述开口的外侧还相向设置有一对对所述第二吸附部进行限位的限位槽。
所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,所述开口为U形口,且为两个,分设在所述第二分支架远离所述主轴支架的一端,两个所述开口与所述主轴支架的中心之间的距离不同。
所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,所述开口上还设置有一用于将所述第二吸附部与所述开口固定的固定帽。
所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,所述固定帽的中央成型有一安装空间,所述第二分支架的开口插入所述安装空间中固定,所述安装空间的顶部与所述开口相接触的位置还成型有一U形槽,且所述固定帽上与所述开口相对应的位置还成型有允许所述第二吸附部穿过的贯通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





