[实用新型]一种用于晶圆钢圈吸附的机械臂有效
| 申请号: | 201721457763.4 | 申请日: | 2017-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN207398086U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
| 发明(设计)人: | 李东兴 | 申请(专利权)人: | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 郑越 |
| 地址: | 102200*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 圆钢 吸附 机械 | ||
1.一种用于晶圆钢圈吸附的机械臂,其特征在于,包括:
主轴支架(1),与机械臂主体连接;
一对第一分支架(2),分别固定在所述主轴支架(1)的两端,且所述第一分支架(2)具有至少两个用于吸取晶圆钢圈(4)不同部位的第一吸附部(21);
第二分支架(3),设置在一对所述第一分支架(2)中间,且与所述主轴支架(1)固定,所述第二分支架(3)具有至少一个用于吸取所述晶圆钢圈(4)不同部位的第二吸附部(31)。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,其特征在于,所述第二分支架(3)设置在所述主轴支架(1)远离所述机械臂主体的一侧。
3.根据权利要求2所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,其特征在于,一对所述第一分支架(2)和所述第二分支架(3)相互平行设置,且均垂直于所述主轴支架(1)固定,所述第二分支架(3)固定在所述主轴支架(1)的中点上。
4.根据权利要求1所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,其特征在于,所述第二分支架(3)具有至少一个用于固定所述第二吸附部(31)的开口(34),所述开口(34)的外侧还相向设置有一对对所述第二吸附部(31)进行限位的限位槽(341)。
5.根据权利要求4所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,其特征在于,所述开口(34)为U形口,且为两个,分设在所述第二分支架(3)远离所述主轴支架(1)的一端,两个所述开口(34)与所述主轴支架(1)的中心之间的距离不同。
6.根据权利要求4所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,其特征在于,所述开口(34)上还设置有一用于将所述第二吸附部(31)与所述开口(34)固定的固定帽(35)。
7.根据权利要求6所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,其特征在于,所述固定帽(35)的中央成型有一安装空间(351),所述第二分支架(3)的开口(34)插入所述安装空间(351)中固定,所述安装空间(351)的顶部与所述开口(34)相接触的位置还成型有一U形槽(353),且所述固定帽(35)上与所述开口(34)相对应的位置还成型有允许所述第二吸附部(31)穿过的贯通孔(352)。
8.根据权利要求1所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,其特征在于,所述第一吸附部(21)和第二吸附部(31)均包括一真空杆(211)和安装在所述真空杆(211)下部的真空吸嘴(212),所述真空杆(211)和所述真空吸嘴(212)贯通设置。
9.根据权利要求8所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,其特征在于,所述主轴支架(1)中还安装有用于检测所述真空吸嘴(212)吸取所述晶圆钢圈(4)的真空值的真空传感器(5),所述真空传感器(5)与设置在外部的设备控制器信号连接。
10.根据权利要求9所述的用于晶圆钢圈吸附的机械臂,其特征在于,还包括一设备报警器,所述设备报警器与所述设备控制器信号连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





