[实用新型]一种高频四层电路板有效

专利信息
申请号: 201721449050.3 申请日: 2017-11-02
公开(公告)号: CN207491302U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 金赛勇 申请(专利权)人: 安徽万奔电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 代理人: 叶丹
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 高频电路板 导电线 基板 绝缘层 高频四层电路板 电路板利用率 本实用新型 散热效果 底座 电路
【说明书】:

实用新型公开了一种高频四层电路板,包括基板和底座,所述基板包括第一高频电路板、第二高频电路板、第三高频电路板和第四高频电路板,所述第一高频电路板、第二高频电路板、第三高频电路板和第四高频电路板之间设有绝缘层,所述第一高频电路板与第二高频电路板之间设有第一导电线,所述第一高频电路板与第三高频电路板之间设有第二导电线,第一高频电路板与第四高频电路板之间设有第三导电线,所述第二高频电路板与第三高频电路板之间设有第四导电线,第二高频电路板与第四高频电路板之间设有第五导电线,第三高频电路板与第四高频电路板之间设有第六导电线,本实用新型产结构简单,实用性强,散热效果好,电路板利用率高。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种高频四层电路板。

背景技术

近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一,由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地,印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

多层电路板至少有三层走线层,随着电子技术的发展,现有工艺甚至可以做到几十层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的通孔实现的,破坏了多层电路板的整体完整性,减少了用于布线的有效面积,不利于达到一个更高程度的集成。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高频四层电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种高频四层电路板,包括基板和底座,所述基板包括第一高频电路板、第二高频电路板、第三高频电路板和第四高频电路板,所述第一高频电路板、第二高频电路板、第三高频电路板和第四高频电路板之间设有绝缘层,所述第一高频电路板与第二高频电路板之间设有第一导电线,所述第一高频电路板与第三高频电路板之间设有第二导电线,第一高频电路板与第四高频电路板之间设有第三导电线,所述第二高频电路板与第三高频电路板之间设有第四导电线,第二高频电路板与第四高频电路板之间设有第五导电线,第三高频电路板与第四高频电路板之间设有第六导电线,所述基板位于底座内部,所述基板上方四周设有多个螺钉,所述螺钉穿过基板固定在底座内部的螺孔内,所述底座外侧设有散热片。

优选的,所述螺钉个数至少为四个。

优选的,所述基板内部的中间设有多个散热管。

优选的,所述第一导电线、所述第二导电线、所述第三导电线、所述第四导电线、所述第五导电线、所述第六导电线为金属层或金属柱体,且均分布在基板的一个侧面。

优选的,所述散热管穿过底座侧边与散热片连接。

优选的,所述散热片为纯铜材料制成。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.通过在每层电路板之间设有的导电线,避免了在电路板中间开设通孔,保证了电路板的整体完整性,,提高了电路板的有效利用率。

2.通过在基板内部设有的散热管和底座外侧的散热片,能够更好的散出热量,保证了电路板内部热量能够快速散出,保护内部电器元件不被破坏。

3.本实用新型产结构简单,实用性强,散热效果好,电路板利用率高。

附图说明

图1为一种高频四层电路板的基板结构示意图;

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