[实用新型]一种封装结构

说明书

本实用新型提供一种封装结构，所述封装结构包括：复合芯片，所述复合芯片包括介质层及结合于介质层第一面的电路层；且介质层还包括与第一面相对的第二面；介质层横向划分为感应区及逻辑区；感应区内包括若干沟槽隔离结构；聚光层位于介质层第二面；聚光层包括像素元件，像素元件的位置对应于感应区；本实用新型在一次封装过程中得到多个集成有感应区及逻辑区的复合芯片封装结构，具有封装体积小，组装工艺简单，封装费用低的优点，且不需要外部连线，从而有利于提高结构的稳定性，同时提高最终器件结构的成品率。

技术领域

本实用新型属于半导体封装领域，涉及一种封装结构。

背景技术

CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)中文的全称为互补氧化金属半导体，是用于记录光线变化的元件，是最常用的感光器件之一，CMOS被称之为数码相机的大脑。

数码相机的本质，从专业的角度来看，就是把光能转化为信息储存起来。大致分为以下三个流程：成像→光电转换→记录，即镜头拍摄主体反射的光线通过镜头进入相机后聚焦，形成清晰图像，图像落在CMOS光电器材上，通过光电转换形成电信号，然后把信号记录在磁带或储存卡上。而光电转换的核心部件是传感器，传感器的作用就是把传到它身上的不同强度的光线进行光电转换，转换成电压信息最终生成我们想要的数字图片。

CMOS图像传感器(CMOS image sensor)分正面照明类型和背面照明类型两种。背面照明类型最大的优化之处在于将元件内部的结构改变了，其将感光层的元件调转方向，让光能从背面直射进去，避免了传统CMOS图像传感器结构中，光线会受到微透镜和光电二极管之间的电路和晶体管的影响，从而显著提高光的效能，大大改善低光照条件下的拍摄效果。

因此，CMOS图像传感器芯片，通常需要搭配逻辑芯片集成使用，现有的制作方法是将单独封装好的CMOS图像传感器芯片通过外部连线与逻辑芯片进行电连接。这种封装方法使得器件的体积较大，组装工艺过程较为复杂，单独封装费用高，且需要外部连线使得结构的稳定性大大降低，严重影响最终器件结构的成品率。

基于以上所述，提供一种可以有效集成CMOS图像传感器芯片感应区及逻辑芯片逻辑区，并有效降低封装结构体积、简化封装工艺、降低成本以及提高器件稳定性，且具有高成品率的封装结构及封装方法实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种封装结构，用于解决现有技术中CMOS图像传感器芯片及逻辑芯片的封装体积较大，器件稳定性低以及产品良率较低的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种封装结构，所述封装结构包括：

复合芯片，所述复合芯片包括介质层及结合于所述介质层第一面的电路层；且所述介质层还包括与所述第一面相对的第二面；所述介质层横向划分为感应区及逻辑区；所述感应区内包括若干沟槽隔离结构；

聚光层，所述聚光层位于所述介质层第二面；所述聚光层包括像素元件，所述像素元件的位置对应于所述感应区。

优选地，所述复合芯片包括多个所述感应区及所述逻辑区。

优选地，所述像素元件与所述介质层第二面之间还包括吸收层、抗反射层中的一种或组合。

优选地，所述聚光层自上而下还包括透光层及连接层。

优选地，所述连接层包裹所述像素元件上表面及侧边。

优选地，所述连接层连接所述透光层及所述介质层第二面并形成腔室，所述像素元件位于所述腔室中。

优选地，所述像素元件包括微透镜层及滤光层。