[实用新型]一种低介电有机复合材料电路板

说明书

本实用新型公开一种复合材料电路板，属于电路板制作领域，具体涉及一种低介电有机复合材料电路板，本实用新型为解决现有技术中电路板材料介电系数高，热膨胀较大的问题。一种低介电有机复合材料电路板，包括基层，基层上部依次设有电路排布层、阻焊层和覆膜层，电路排布层包括布线区和非布线区，布线区上覆氰酸酯树脂涂层，覆膜层包括铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层。本实用新型采用多种复合材料对电路板加以制作，介电系数低，成型效果好，热膨胀小，电路板弹性高，功能多样，易于实现。

技术领域

本实用新型涉及复合材料电路板，属于电路板制作领域，具体涉及一种低介电有机复合材料电路板。

背景技术

随着科技的发展和社会的进步，印刷电路板领域得到了前所未有的发展，越来越多的电路板材料被广泛应用到各电路板印刷厂家，成为印刷电路板行业不可或缺的一部分。然而，传统的电路板材料介电系数高，热膨胀较大，不能满足大规模使用集成电路的电路板的印刷条件，不满足人们的日常需求。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型公开一种低介电有机复合材料电路板，介电系数低，成型效果好，热膨胀小，采用多种复合材料对电路板加以制作，电路板弹性高，功能多样，易于实现。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种低介电有机复合材料电路板，包括基层，所述基层上部依次设有电路排布层、阻焊层和覆膜层，电路排布层包括布线区和非布线区，布线区上覆氰酸酯树脂涂层，所述覆膜层包括铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层。

进一步地，所述基层、电路排布层、阻焊层和覆膜层的厚度比为5:3:1:1。

进一步地，所述铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层的厚度比2.5:1。

进一步地，所述基层、电路排布层、阻焊层和覆膜层四角均设有同轴安装孔。

进一步地，所述安装孔直径和深度的比值为7:3。

进一步地，所述电路板上设有若干过孔，过孔的半径范围为0.1-0.2mm。

进一步地，所述氰酸酯树脂涂层的厚度为0.01-0.05mm。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：根据本实用新型所公开的一种低介电有机复合材料电路板，采用多种复合材料对电路板加以制作，介电系数低，成型效果好，热膨胀小，电路板弹性高，功能多样，易于实现。

附图说明

图1是根据本实用新型公开的一种低介电有机复合材料电路板的结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型具体实施方式作进一步详细描述。

实施例1

一种低介电有机复合材料电路板，包括基层1，所述基层1上部依次设有电路排布层2、阻焊层3和覆膜层4，电路排布层2包括布线区5和非布线区6，布线区5上覆氰酸酯树脂涂层，所述覆膜层包括铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层。

所述基层1、电路排布层2、阻焊层3和覆膜层4的厚度比为5:3:1:1。

所述铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层的厚度比2.5:1。

所述基层1、电路排布层2、阻焊层3和覆膜层4四角均设有同轴安装孔。

所述安装孔直径和深度的比值为7:3。

所述电路板上设有若干过孔，过孔的半径范围为0.1mm。

所述氰酸酯树脂涂层的厚度为0.01mm。

实施例2