[实用新型]大功率LED器件有效
| 申请号： | 201721272670.4 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN207474489U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 刘葳;林金填 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料凸起 金属凸起 固晶 大功率LED器件 本实用新型 导热性能 金属薄层 焊接层 热应力 基板 芯片 工艺难度 快速释放 散热能力 压合 焊接 背面 交错 缓解 | ||
1.大功率LED器件，包括用于发光的芯片和支撑所述芯片的基板，其特征在于：所述芯片的背面交错设有若干第一焊料凸起和导热性能优于所述第一焊料凸起的若干第一金属凸起，所述基板上对应于各所述第一焊料凸起的位置设有第二焊料凸起，基板上对应于各所述第一金属凸起的位置设有导热性能优于所述第二焊料凸起的第二金属凸起，各所述第一焊料凸起与相应所述第二焊料凸起焊接相连，各所述第一金属凸起与相应所述第二金属凸起压合相连。
2.如权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于：若干所述第一焊料凸起与若干第一金属凸起相间排布。
3.如权利要求2所述的大功率LED器件，其特征在于：若干所述第一金属凸起和若干所述第一焊料凸起呈点阵状、相间设置的块状或相间设置的条状。
4.如权利要求1所述的大功率LED器件，其特征在于：所述第一焊料凸起的高度低于所述第一金属凸起的高度或/和所述第二焊料凸起的高度低于所述第二金属凸起的高度。
5.如权利要求4所述的大功率LED器件，其特征在于：还包括分别将各所述第一焊料凸起与相应所述第二焊料凸起焊接相连的若干焊料片。
6.如权利要求1-5任一项所述的大功率LED器件，其特征在于：各所述第一焊料凸起或/和各所述第二焊料凸起的底部设有粘附层。
7.如权利要求1-5任一项所述的大功率LED器件，其特征在于：所述芯片的背面设有若干用于定位各所述第一金属凸起的第一定位槽或/和所述基板上设有若干用于定位各所述第二金属凸起的第二定位槽。
8.如权利要求1-5任一项所述的大功率LED器件，其特征在于：所述芯片的背面设有若干用于定位各所述第一焊料凸起的第一限位槽或/和所述基板上设有若干用于定位各所述第二焊料凸起的第二限位槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭宇光电（深圳）股份有限公司，未经旭宇光电（深圳）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721272670.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
