[实用新型]移动搅拌电镀装置

说明书

本实用新型提供的移动搅拌电镀装置包括一包含电镀部件的电镀槽，所述电镀槽中配制有电镀液；一设置在所述电镀槽上用来对所述电镀液进行喷流的喷流管；一用来夹持需要电镀的工件的夹持装置；一设置在所述电镀槽的上方用来带动所述工件水平移动的第一动力装置；以及一设置在所述电镀槽的一侧用来带动所述工件上下移动的第二动力装置。本实用新型的移动搅拌电镀装置由于被电镀的工件在电镀时可进行垂直和/或水平运动，从而使工件相对固定喷嘴进行圆周运动，进而使得所述工件的镀层均匀，表面光亮度一致，大大提高了电镀的质量，且结构简单。

技术领域

本实用新型涉及一种电镀装置，特别涉及一种电镀工件移动的装置。

背景技术

目前，电镀领域内常用喷流作为加强电镀工件(例如印刷电路板)表面溶液流动的手段之一。众所周知，相比空气搅拌，喷流能够通过提高对电镀溶液流体动力参数的控制和预测，降低特定添加剂发生空气氧化的可能性，从而改善电镀层的整体质量。喷流目前已经被广泛应用于从批量处理电镀槽到垂直连续电镀线等多种类型的设备。然而，使用喷流可能产生的一个问题就是电镀表面形成不均匀镀层聚集。

产品电镀是否成功，不仅取决于用于制备电镀溶液的化学制品的质量，还取决于电镀设备的实际装配以及电镀溶液与使用电镀溶液的设备之间的相互配合。这主要是由电镀溶液组分和其中的添加剂与在基材(例如印刷电路板)表面上形成的金属镀层之间的相互作用的差异导致的，而这一差异则是由电镀槽中各项功能(例如溶液搅拌)的差异造成。

使用喷嘴进行溶液搅拌已经逐渐成为电镀行业广泛使用的溶液搅拌方法。喷嘴有许多不同形状和尺寸，喷射形式、流速等参数无限可调，能够满足各种各样的应用需要。通常情况下，喷嘴沿着喷射器歧管固定，靠近部件表面，用于让新鲜配置的化学制剂冲过通孔、盲孔以及通常难以到达的部件表面区域并补充新鲜配置的化学制剂。在许多情况下，批处理电镀系统中的部件被置于阳极和溶液喷射器之间的电镀站内，保持静止状态或在直线上来回移动状态。

溶液的搅拌能够影响添加剂和溶液化学制剂在电镀表面上的体扩散和补充以及扩散层厚度(许多电化学反应在扩散层中发生)，进而影响电镀效果。

在印刷电路板酸性铜电镀工艺中，当使用喷流式溶液搅拌时，由于在较小的区域上有大量的溶液扰动,很容易造成镀层光亮性不一致而导致镀层外观不良。这是因为在电镀过程中溶液对特定印刷电路板区域(正对喷嘴位置)的持续冲击，以及电镀过程中，铜镀层上电镀添加剂相互作用造成的。常见做法是将印刷电路板轻轻地横向来回移动，以便使表面形貌变得平坦，从而有助于尽可能减少喷流的集聚影响，同时这一做法仍然可能会在板面上留下部分横向不均匀镀层。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供一种移动搅拌电镀装置，它能有效克服工件镀层表面的外观不良，从而提高了工件的电镀质量。

为了实现上述目的，本实用新型提供的移动搅拌电镀装置包括:

一包含电镀部件的电镀槽，所述电镀槽中配制有电镀液；

一设置在所述电镀槽上用来对所述电镀液进行喷流的喷流管；

一用来夹持需要电镀的工件的夹持装置；

一设置在所述电镀槽的上方用来推动所述工件水平移动的第一动力装置；以及

一设置在所述电镀槽的一侧用来推动所述工件上下移动的第二动力装置。

所述第一动力装置设置在所述夹持装置上。

所述第一动力装置设置在所述夹持装置上。

所述第一动力装置包括：

一电动机；

一与所述电动机相连并设定的间隔时间正反转动的第一主动轮；

一与所述主动轮构成水平布置的第一从动轮；以及