[实用新型]固定走线组件、静电卡盘装置和工艺腔室有效
申请号: | 201721170149.X | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN207338339U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 王雅菊 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定 组件 静电 卡盘 装置 工艺 | ||
本实用新型公开了一种固定走线组件、一种静电卡盘装置和一种工艺腔室。所述固定走线组件包括走线支架和走线夹单元,所述走线支架包括内壁和外壁,所述走线夹单元与所述外壁固定连接,且所述走线夹单元和所述外壁的至少一者上设置有用于收容走线的多个走线槽。本实用新型的固定走线组件,能够使得多根走线的绕线路径以及走线间隔均是一定的,从而可以使得走线方式固定化,提高应用该结构的固定走线组件的产品的良率。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种固定走线组件、一种包括该固定走线组件的静电卡盘装置以及一种包括该静电卡盘装置的工艺腔室。
背景技术
一般的,在集成电路的制造过程中,半导体设备一般都包括多个工艺模块,又称腔室组成。这些腔室在生产硅片的过程中需要收集一些硅片的在线测量结果,这些结果必须达到一定的指标。除此之外各个腔室之间的这些结果也需要满足一定的匹配指标,这就是所谓的腔室需要匹配。例如,对于多晶硅刻蚀设备,主要涉及到的在线测试结果包括关键尺寸,氧化物残留,刻蚀速率等,那么由于设备在制造过程中存在一些硬件差别,以及设备在使用过程中也会存在腔室环境差别,会导致各个不同的腔室的在线测试结果不匹配。
因此,在生产、调试和测试机台过程中为避免由于各腔室的差异问题而造成的工艺风险及生产风险,需要对生产物料管理、机台装配过程、软硬件测试及工艺测试过程严格管控,从而实现机台的工艺结果一致性。
在机台装配过程中,静电卡盘的对地电容是一个重要的匹配参数,然而实际经验证明,静电卡盘所接出的走线(直流/交流走线) 因带有射频,其走线路径、方式、线与线之间的距离以及相对位置关系对静电卡盘的对地电容影响很大。从而影响工艺结果不稳定及各个腔室之间工艺结果的一致性。因此装配过程中走线的安装一致性要求很高。
如图1和图2所示,为现有技术一中静电卡盘装置200的走线示意图,静电卡盘210的走线300通过接口盘220固定后,以比较随机的路径通过悬臂230。显然,该种结构的走线方式,如图2所示,从静电卡盘210接出的走线300的走线路径比较随机,不同腔室走线 300的安装一致性很难保证,造成不同腔室的静电卡盘210的对地电容不稳定,从而影响机台的工艺结果一致性。
为了提高不同腔室走线的安装的一致性,如图3和图4所示,为现有技术二中静电卡盘装置200的走线示意图,在悬臂230侧壁增加U型卡240,走线300通过U型卡240进行安装走线。但是,该种走线方式中,U型卡240只能固定走线300的大致走向,两个线槽之间的路径也无法控制,线与线的距离及排布关系无法控制,仍不能保证下电极内走线的一致性,静电卡盘210的对地电容也依然不稳定。
因此,如何设计一种固定走线结构以提高静电卡盘的对地电容稳定性成为本领域亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种固定走线组件、一种包括该固定走线组件的静电卡盘装置以及一种包括该静电卡盘装置的工艺腔室。
为了实现上述目的,本实用新型的第一方面,提供一种固定走线组件,所述固定走线组件包括走线支架和走线夹单元,所述走线支架包括内壁和外壁,所述走线夹单元与所述外壁固定连接,且所述走线夹单元和所述外壁的至少一者上设置有用于收容走线的多个走线槽。
优选地,所述走线夹单元为多个,每个所述走线夹单元包括相对设置的第一走线夹和第二走线夹,所述第一走线夹与所述外壁固定连接,所述第二走线夹与所述第一走线夹固定连接;所述第一走线夹上设置有多个第一容纳槽,所述第二走线夹上设置有多个第二容纳槽,每个所述第一容纳槽对应一个所述第二容纳槽,且所述第一容纳槽和所述第二容纳槽共同形成所述走线槽。
优选地,所述固定走线组件还包括多个第一紧固件和多个第二紧固件;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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