[实用新型]具有回流阀的基板湿制程处理装置有效
申请号: | 201721059266.9 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN207134336U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 锺添达;黄世达;吕理榕;巫坤星 | 申请(专利权)人: | 扬博科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/00 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 关宇辰 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 回流 基板湿制程 处理 装置 | ||
技术领域
本实用新型有关于基板湿制程处理装置,尤指一种具有回流阀的基板湿制程处理装置。
背景技术
传统基板湿式制程设备中的加工处理槽大多设置有回流槽及回流孔,用以控制药液水位的高低,并防止药液溢流。而且,现行加工处理槽的回流孔仅单纯作开口设计,因此在制程中,当药液高度不足时需花费较长的时间进行药液填充。
再者,基板湿制程的制程通常会利用喷射装置,将加压后的药液喷向基板来加强化学处理效果,但药液喷射令水位的高度不易控制,进而引发药液排泄不及,造成溢流的情况。对此,一般加工处理槽的旁侧大多会加装溢流槽,借此将溢流出的药液予以回收至加工处理槽中。然而,溢流的药液会混和空气而产生泡沫,当泡沫随着溢流药液再流入加工处理槽时则会影响化学处理效果,故有待加以改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有回流阀的基板湿制程处理装置,其设置有回流阀,并可视实际使用需求而控制回流阀的启闭,进而缩短调整工作液体高度的时间,且能避免药液溢流,防止产生气泡而影响化学处理效。
为了达成上述的目的,本实用新型提供一种具有回流阀的基板湿制程处理装置,包括机台、连杆组、回流阀及驱动模组。机台包含加工槽及连通加工槽的回流槽,加工槽具有容置空间及位在容置空间中的至少一回流孔,加工槽是通过回流孔而连通回流槽;连杆组设置在机台上并位于加工槽的一侧边;回流阀连接连杆组并对应设置在回流孔上,回流阀受连杆组带动而能够相对回流孔作枢转;驱动模组安装在机台上并位在加工槽的一侧边,驱动模组带动连杆组及回流阀,并使回流阀相对回流孔作启闭。
优选地,该机台还包含位在该加工槽一侧的一溢流槽,且该溢流槽的一顶部连通该加工槽。
优选地,该连杆组设置在该溢流槽中。
优选地,该加工槽在该回流孔的周围成型有一定位块,该连杆组的一端轴设在该定位块中。
优选地,该连杆组包括连接该驱动模组的一驱动杆及连接该驱动杆的一旋转轴,该旋转轴的一端垂直连接该驱动杆、另一端穿设该定位块。
优选地,该驱动杆受该驱动模组带动而沿着该溢流槽的延伸方向而纵向移动。
优选地,该连杆组还包括一转接元件,该旋转轴通过该转接元件而转向连接该驱动杆。
优选地,该转接元件包括一转向块及连接在该转向块底侧的一摆动杆,该转向块纵向连接该驱动杆,该摆动杆横向连接该旋转轴。
优选地,该回流阀为一盖板,该盖板具有一凸块,该凸块设有一通孔,该旋转轴穿过该通孔而结合在该定位块中。
优选地,该盖板与该回流孔之间保留有一间隙。
相较于现有技术,本实用新型的具有回流阀的基板湿制程处理装置在回流孔上设置回流阀,另设置有带动回流阀进行启闭动作的连杆组及驱动模组;据此,可视实际使用需求而控制回流阀的启闭,以缩短调整工作液体高度的时间,此外并能避免药液溢流,防止产生气泡而影响化学处理效果,增加本实用新型的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的具有回流阀的基板湿制程处理装置的立体外观示意图;
图2为本实用新型的具有回流阀的基板湿制程处理装置的一侧方向的平面示意图;
图3为本实用新型的具有回流阀的基板湿制程处理装置的使用示意图;
图4为本实用新型的具有回流阀的基板湿制程处理装置的的动作示意图。
图中:
1…基板湿制程处理装置;
10…机台;
11…加工槽;
110…容置空间;
111…回流孔;
112…定位块;
12…回流槽;
13….溢流槽;
20…连杆组;
21…驱动杆;
22…旋转轴;
23…转接元件;
231…转向块;
232…摆动杆;
30…回流阀;
300…间隙;
31…凸块
310…通孔
40…驱动模组。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造