[实用新型]导电硅胶定量挤出机有效
申请号: | 201721040593.X | 申请日: | 2017-08-19 |
公开(公告)号: | CN207082517U | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 夏金锋 | 申请(专利权)人: | 厦门艾贝森电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市湖*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 硅胶 定量 挤出机 | ||
技术领域
本实用新型属于工业设备领域,特别涉及一种用于导电硅胶的定量挤出机。
背景技术
电子产品中大都需要用到导电硅胶,而各个产品需要用到的导电硅胶量都是一定的,不能多也不能少,多了造成资源浪费成本增加,少了影响导电性能影响产品使用,就目前来说,定量取料要么完全凭借经验,要么拿一个定量杯人工手动取料,这两种方式虽然可以满足一定的使用要求,但都存在较大的缺陷,取料用量无法保证精准,影响产品质量及性能,人工操作效率低,劳动强度大。
本实用新型要解决的技术问题是提供一种自动挤出、精准定量、操作效率高、劳动强度小、自动计数并预警的导电硅胶定量挤出机。
实用新型内容
为解决上述现有技术需人工手动取料、用量不精准、影响产品质量及性能、操作效率低、劳动强度大等问题,本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型提供一种导电硅胶定量挤出机,包括机架、搅拌挤出桶、搅拌电机、定量挤出机构和自动下料机构,所述搅拌挤出桶、搅拌电机分别设置在机架上,所述搅拌电机的输出轴带动搅拌挤出桶内的搅拌棒转动搅拌,所述定量挤出机构包括挤出步进电机、螺旋推杆和定量杯,所述挤出步进电机固定在机架的支架上,所述螺旋推杆横向贯穿搅拌挤出桶并延伸至搅拌挤出桶外,所述定量杯通过放置台设于机架上方且开口正对着螺旋推杆末端。
作为对本实用新型的改进,还包括定量预警机构,所述定量预警机构包括距离光电检测器、计数器和报警器,所述距离光电检测器设于定量杯内且分别与计数器、报警器信号连通。
作为对本实用新型的进一步改进,所述自动下料机构包括料斗、直线振动器和下料槽,所述料斗设于直线振动器正上方,所述下料槽一端与直线振动器末端相连、另一端搭靠在搅拌挤出桶上。
本实用新型的有益效果在于:通过步进电机带动螺旋推杆定量挤出,无需人工操作效率高,劳动强度小,挤出量精准,保证产品质量及性能,并辅以预警机构,更加确保挤出量的精准性。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
请参阅图1,一种导电硅胶定量挤出机,包括机架1、搅拌挤出桶2、搅拌电机3、定量挤出机构4和自动下料机构5,所述搅拌挤出桶2、搅拌电机3分别设置在机架1上,所述搅拌电机3的输出轴带动搅拌挤出桶2内的搅拌棒21转动搅拌,所述定量挤出机构4包括挤出步进电机41、螺旋推杆42和定量杯43,所述挤出步进电机41固定在机架1的支架11上,所述螺旋推杆42横向贯穿搅拌挤出桶2并延伸至搅拌挤出桶2外,所述定量杯43通过放置台12设于机架1上方且开口正对着螺旋推杆42末端,操作时,先将原料从自动下料机构倒入,原料进入搅拌挤出桶后由搅拌电机带动搅拌棒搅拌均匀,待到搅拌到预定时间后,挤出步进电机启动并带动螺旋推杆转动,挤出步进电机提前设定好需要一次带动螺旋推杆转动几圈,转动几圈的距离与定量挤出量要一致,螺旋推杆就把料挤出到定量杯中,这样就实现了自动精准挤出料,无需人工手动操作,挤出料精准,保证产品的质量及导电性能,大大提高操作效率,降低劳动强度。
本实用新型还包括定量预警机构6,所述定量预警机构6包括距离光电检测器61、计数器62和报警器63,所述距离光电检测器61设于定量杯43内且分别与计数器62、报警器63信号连通,距离光电检测器可预先设定好定量挤出料的总高度距离,当达到预设距离时,计数器计数一次,报警器不动作,当未达到预设距离时,计数器不计数而报警器发出警报,工人即可快速获知并停机检查哪里出现故障,保证挤出量更加精准无误。
本实用新型中,所述自动下料机构5包括料斗51、直线振动器52和下料槽53,所述料斗51设于直线振动器52正上方,所述下料槽53一端与直线振动器52末端相连、另一端搭靠在搅拌挤出桶2上,通过直线振动器来震动使料均匀进入,保证搅拌效果及挤出料质量。
本实用新型通过步进电机带动螺旋推杆定量挤出,无需人工操作效率高,劳动强度小,挤出量精准,保证产品质量及性能,并辅以预警机构,更加确保挤出量的精准性。
上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造