[实用新型]蒸镀对位装置

说明书

本实用新型涉及一种蒸镀对位装置，用于将基板和掩膜板进行对位，包括用于将基板和掩膜板进行紧密贴合的紧密贴合结构。本实用新型的有益效果是：使得基板与掩膜板紧密贴合，有效避免暗影。

技术领域

本实用新型涉及显示产品制作技术领域，尤其涉及一种蒸镀对位装置。

背景技术

LED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二级管)显示屏由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，已被列为极具发展前景的下一代显示技术。

在基板上形成OLED器件通常采用蒸镀工艺，其是指在一定的真空条件下加热蒸镀材料，使蒸镀材料熔化(或升华)成原子、分子或原子团组成的蒸汽，然后凝结在基板表面成膜，从而形成OLED器件的功能层。

要实现OLED器件的高分辨率，玻璃基板和掩膜板精确的对位系统是一个关键。在现有对位系统中，由于玻璃基板与掩膜板结合不紧密，会导致蒸镀到玻璃基板上的材料的Pattern(图案)会大于掩膜板上的Pattern，俗称Shadow(暗影)，这种现象可能会造成OLED器件混色，对实现器件高PPI(Pixels Per Inch，像素密度)极为不利。同时，在生产实际中，出现过由于静电等因素导致蒸镀完成后玻璃基板与接触板粘连的现象，这种现象极有可能造成玻璃基板破损，从而造成产线停运。目前，针对这种粘片现象，也没有很好的解决方法。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种蒸镀对位装置，解决基板与掩膜板结合不紧密的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种蒸镀对位装置，用于将基板和掩膜板进行对位，包括用于将基板和掩膜板进行紧密贴合的紧密贴合结构。

进一步的，所述紧密贴合结构包括：

连接板，用于与基板远离掩膜板的一面接触，

第一移动结构，用于控制所述连接板向靠近基板的方向移动预设距离，或者，控制掩膜板向靠近基板的方向移动预设距离。

进一步的，所述紧密贴合结构还包括：

设置于所述连接板上的至少一个通孔；

压头，所述压头的数量与所述通孔的数量相对应，用于在所述连接板与基板接触后、穿过所述通孔以对基板的预设位置施压；

第三移动结构，用于控制所述压头在相应的通孔内移动。

进一步的，所述连接板为冷却板。

进一步的，所述压头为顶针。

进一步的，所述第三移动结构包括数量与所述压头的数量相对应的至少一个移动单元，每个移动单元控制相应的所述压头的移动。

进一步的，所述连接板板上均匀设置至少一个所述通孔。

进一步的，掩膜板上设有多个蒸镀孔以及位于所述蒸镀孔外围的遮挡区域，所述通孔对应于所述遮挡区域设置。

进一步的，还包括在蒸镀结束后、用于将所述连接板和基板进行分离的分离结构。

进一步的，所述分离结构包括：

设置于所述连接板上的分离件；

第四移动结构，用于控制所述分离件向靠近基板的方向移动。

本实用新型的有益效果是：使得基板与掩膜板紧密贴合，有效避免暗影。

附图说明

图1表示本实用新型实施例中紧密贴合结构示意图；