[实用新型]高频连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高频连接器，尤其涉及一种具有若干端子模组的高频连接器。

背景技术

制造高密度、高速连接器的困难之一是连接器中的信号端子可能非常靠近以致在相邻的信号端子之间存在电气干扰。为了减少干扰，并且另外地为了提供期望的电气性质，通常在相邻的信号端子之间或围绕相邻的信号端子放置屏蔽构件。屏蔽防止一个信号端子上承载的信号在另一信号端子上产生“串扰”。屏蔽也影响每个信号端子的阻抗，其可以进一步有助于期望的电气性质。屏蔽可以具有接地金属结构的形式或可以具有电损耗材料的形式，最常规的方式是在信号端子左右两侧布置接地端子，在两对差分信号端子之间布置至少一接地端子，利用接地端子屏蔽该两差分信号端子之间的串扰，但是有些连接器中，串扰的改善仍然无法满足遇到的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种具有降低串扰的高频连接器。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种高频连接器，其包括绝缘本体及组装于绝缘本体内的至少一端子模组，所述绝缘本体设有插接孔，每一端子模组包括绝缘块及沿左右方向排列的一排导电端子，所述绝缘块注塑成型于导电端子上，所述导电端子包含若干接地端子及排列在每相邻两接地端子之间的一对差分信号端子，每一导电端子包括向前伸入插接孔的接触部、延伸出绝缘块的焊接脚及连接接触部与焊接脚的固定部，所述接地端子在固定部厚度方向上的至少一表面上附着有金属块，所述金属块附着在接地端子固定部上。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属块焊接在固定部上，并且埋设于绝缘块内。

作为本实用新型的进一步改进，每一接地端子附着有固定部厚度方向附着有前后对齐的两个金属块。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属块的厚度大于固定部的厚度。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属块与固定部的宽度趋于相同。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属块临近于焊接脚，每一排导电端子上的金属块左右对齐排列。

作为本实用新型的进一步改进，所述固定部包括水平部及自水平部后端向下弯折延伸的直立部，所述金属块附着在直立部的前后表面上。

作为本实用新型的进一步改进，一对差分信号端子的焊接脚左右错开。

作为本实用新型的进一步改进，所述端子模组还包括固定于绝缘块上的连接片，所述连接片接触各接地端子固定部的凸部，使各接地端子短路在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述高频连接器还包括向上组装于绝缘本体上的底盖，所述底盖设有供焊接脚穿过的通孔。

本实用新型高频连接器接地端子在固定部厚度方向上的至少一表面上附着有金属块，所述金属块附着在接地端子固定部上，相当于增加了接地端子的厚度，降低相邻两对差分信号端子的串扰，改善高频信号传输品质。

附图说明

图1为本实用新型高频连接器的立体示意图。

图2为本实用新型高频连接器另一角度的立体示意图。

图3为本实用新型高频连接器的立体分解图。

图4为本实用新型高频连接器端子模组的立体示意图。

图5为本实用新型高频连接器其中一端子组的立体图。

具体实施方式

参阅图1至图5所示，本实用新型提供一种高频连接器100，是一种叠层插座连接器，安装在电路板（未图示）上，供插头连接器（未图示）对接，其包括一绝缘本体10、若干端子模组20、一底盖30及一后盖40。

绝缘本体10前端设有上下间隔开的两插接孔11及位于后端的组装空间12，插接孔11与组装空间12前后贯通。