[实用新型]一种刻蚀机去水气装置的升降机构有效
申请号: | 201720968082.8 | 申请日: | 2017-08-04 |
公开(公告)号: | CN207353206U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 严攀 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立;李蕾 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 水气 装置 升降 机构 | ||
本实用新型公开了一种刻蚀机去水气装置的升降机构,包括去水气装置本体、双作用气缸和晶元压头;所述去水气装置本体内部具有竖直设置并可上下移动的滑杆;所述双作用气缸竖向设置,其缸体通过连接件安装在所述水气装置本体的下端,所述双作用气缸内具有与所述滑杆同轴设置的伸缩臂;所述伸缩臂的上端通过高度可调的连接组件与所述滑杆的下端连接;所述晶元压头安装在所述伸缩臂的下端端部,所述晶元压头随所述伸缩臂上下移动。上本实用新型采用双作用气缸使得其伸缩臂两端均可以与外界物体连接,并且同上同下,使得设备结构简单,运行精密度高,便于控制。
技术领域
本实用新型涉及一种刻蚀机去水气装置的升降机构,晶元加工设备领域。
背景技术
去水气装置是PVD机台镀膜工艺中的一道去除水汽的工序,在晶元传入时,去水气装置升起,在加工过程中,去水气装置降下,浮动接头两端均为螺纹连接,易松动,会造成升降机构在上升和下降过程中的位置发生变化,导致晶元与升降机构相撞,而当浮动接头两端均完全拧紧时,升降机构的位置过低,导致升降机构无法固定晶元,晶元在加工过程中会因固定不牢固而产生偏移。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种在上升或下降过程中其终点位置始终保持不变,不会因升降机构的原因造成晶元报废,也不用定期对升降机构进行维护保养,提高生产效率。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是:一种刻蚀机去水气装置的升降机构,包括去水气装置本体、双作用气缸和晶元压头;
所述去水气装置本体内部具有竖直设置并可上下移动的滑杆;
所述双作用气缸竖向设置,其缸体通过连接件安装在所述水气装置本体的下端,所述双作用气缸内具有与所述滑杆同轴设置的伸缩臂;
所述伸缩臂的上端通过高度可调的连接组件与所述滑杆的下端连接;
所述晶元压头安装在所述伸缩臂的下端端部,所述晶元压头随所述伸缩臂上下移动。
上述技术方案的有益效果在于:采用双作用气缸使得其伸缩臂两端均可 以与外界物体连接,并且同上同下,使得设备结构简单,运行精密度高,便于控制。
上述技术方案中所述连接件包括多根间隔均匀且环状分布于所述水气装置本体的下端的拉杆,每根所述拉杆下端均与所述缸体上端连接。
上述技术方案的有益效果在于:采用拉杆将双作用气缸固定在水气装置本体的下端,其结构简便,同时方便升降机构的维修保养。
上述技术方案中所述连接组件包括连接头和浮动接头,所述连接头上端与所述滑杆的下端连接,所述连接头的下端与所述浮动接头的上端连接。
上述技术方案的有益效果在于:将滑杆、连接头、浮动接头以及伸缩臂上端依次采用螺纹连接,方便紧固。
上述技术方案中所述浮动接头上端端部沿轴向设有螺孔,所述连接头为圆柱体形,其下端外周上设有与浮动接头上端螺孔相配合的外螺纹,,所述连接头的下端螺纹安装在所述浮动接头上端的螺孔内,所述连接头与所述浮动接头连接处之间还套设有用以调节所述连接头下端与浮动接头上端螺孔连接深度的第一垫圈。
上述技术方案中所述浮动接头与连接头之间设置第一垫圈方便通过更换第一垫圈的厚度来调节滑杆上下运行的距离。
上述技术方案中还包括限位抵接组件,所述限位抵接组件设置于所述缸体下端,
所述晶元压头侧壁中部环设有与所述限位抵接组件相配合的环形的限位块;
所述限位抵接组件包括自上向下依次固定在所述缸体下端端部的抵接块和第二垫圈,所述抵接块中部设有供所述伸缩臂的下端穿过的通孔;
所述伸缩臂向上移动时,带动所述晶元压头上升至所述限位块与所述抵接块抵接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造