[实用新型]一种组合弹力压紧装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波组件产品的装配及焊接技术领域，具体涉及一种组合弹力压紧装置。

背景技术

微波组件包含有印制板、接插件、盒体、芯片、元器件、盖板等。其中，常用的印制板有5880印制板、HTCC印制板及LTCC印制板等。5880印制板基材为玻璃纤维，质地比较柔软；HTCC印制板及LTCC印制板为陶瓷基材，质地比较脆硬。常用接插件为玻珠，内部灌有玻璃介质，容易脆裂。

目前，针对微波组件的印制板、接插件与盒体之间的微组装与焊接，业内采用配套工装。工装是通过紧固螺钉进行压紧。然而由于螺钉是通过手动进行拧紧的，螺钉的压紧力无法保障。当压紧力过大时，该工装容易造成5880印制板的局部压紧变形，造成HTCC、LTCC印制板以及玻珠的脆裂。压力过小容易造成印制板及玻珠的焊接空洞率增加，接地性较差，导热性变差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种组合弹力压紧装置，通过采用弹簧结合探针的弹性压紧方式，从而解决了了螺钉紧固带来的刚性压紧力不易调节、压紧力不均匀、焊接效果一致性差，最终导致微波组件的可靠性较差的问题。

本实用新型的技术解决方案是，

一种组合弹力压紧装置，包括：母载具、底部子载具、顶部子载具、侧面子载具以及探针；

用于承载T/R组件盒体结构的底部子载具，与母载具连接，位于所述母载具的表面上；

用于压紧印制板的顶部子载具，与所述底部子载具连接，位于所述底部子载具的上方并且所述顶部子载具与所述底部子载具相互平行；

用于压紧接插件的侧面子载具，与所述底部子载具连接，位于靠近母载具中心线的底部子载具侧面上；

探针，固定在顶部子载具的表面上。

进一步地，所述探针包括探头、套筒和弹簧；

探头，与所述套筒连接；

弹簧，安装在探头的尾部，并且置于套筒内；

进一步地，所述弹簧的倔强系数范围为0.05-1.5N/mm。

进一步地，所述探针与所述顶部子载具的表面相互垂直。

进一步地，所述底部子载与母载具、所述顶部子载具与所述底部子载具、以及所述侧面子载具与所述底部子载具均通过销钉与弹簧卡扣进行定位与互连。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：

(1)本实用新型通过包含有弹簧的探针实现弹性压紧，保证了压紧过程中力度的柔性，同时在焊接高温的条件下能够更好的保证印制板及接插件的焊接质量。

(2)本实用新型采用组合式的子母载具设计形式，适用于大批量及多品种的微波组件。其中母载具为通用结构件，可以根据不同尺寸的微波组件，只需进行相应子载具的设计，在一定程度上降低了生产成本和实现复杂度。

附图说明

图1是本实施例提供的组合弹力压紧装置示意图；

图2是本实施例提供的探针结构示意图；

图3是本实施例提供的探针压紧示意图。

具体实施方式

下面结合附图1对本实用新型做进一步说明，组合弹力压紧装置，其特征在于，包括：母载具1、底部子载具2、顶部子载具3、侧面子载具4以及探针5；

用于承载T/R组件盒体结构的底部子载具2，与母载具1连接，位于所述母载具1的表面上；用于压紧印制板的顶部子载具3，与所述底部子载具2连接，位于所述底部子载具2的上方并且所述顶部子载具3与所述底部子载具2相互平行；用于压紧接插件的侧面子载具4，与所述底部子载具2连接，位于靠近母载具1中心线的底部子载具2侧面上；探针5，通过紧配合的方式固定在顶部子载具3的表面上。

进一步地，探针5可以如图2所示，探针5包括探头51、套筒52和弹簧53；探头51，与所述套筒52连接；弹簧53，安装在探头51的尾部，并且置于套筒52内。其中，所述弹簧53的倔强系数范围为0.05-1.5N/mm。

进一步地，所述探针5与所述顶部子载具3的表面相互垂直。所述底部子载具2与母载具1、所述顶部子载具3与所述底部子载具2、以及所述侧面子载具4与所述底部子载具2均通过销钉与弹簧卡扣进行定位与互连。