[实用新型]一种封装片

说明书

本申请公开了一种封装片，包括：第一区域和第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。通过将封装片中与基板引线区对应的部分设置成不与引线区中的引线相接触的结构，可以使得基板引线区的引线不与封装片相接触，这样，在去除引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分时，可以有效避免刮伤引线，进而避免由于刮伤引线导致的显示屏显示异常，产品良率较低的问题。

技术领域

本申请涉及显示屏封装领域，尤其涉及一种封装片。

背景技术

基板是显示屏的一个基本部件，可以包含有效显示区以及非有效显示区。通常，在显示屏的批量生产中，为了避免外界环境对显示屏的影响，可以使用封装片对大片基板进行封装，并在封装后对大片基板进行切割以得到多个基板，其中，每个基板可以对应一个显示屏。

在切割得到多个基板后，针对每个基板而言，其包含的有效显示区以及非有效显示区均封装有封装片。然而，在实际应用中，通常需要去除非有效显示区对应的封装片部分，并在去除该部分封装片后，可以将驱动芯片与非有效显示区中引线区的引线连接，以驱动显示屏发光。

但是，在实际对大片基板进行封装后，基板与封装片之间是紧密接触的，也就是说，基板引线区的引线与有效显示区对应的封装片部分是紧密接触的，这样，在去除有效显示区对应的封装片部分时，会不可避免地刮引线，造成引线短路或开路，进而导致显示屏显示异常，产品的良率较低。

实用新型内容

本申请实施例提供一种封装片，用于解决现有技术中，在将基板的非有效显示区对应的封装片部分去除时，容易刮伤非有效显示区中的引线，造成引线开路或短路，进而导致显示屏显示异常，产品良率较低的问题。

本申请实施例提供一种封装片，包括：第一区域以及第二区域，其中：

所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；

所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。

优选地，所述第二区域中与所述引线区对应的位置挖空，使得所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。

优选地，所述第二区域中设置有凹槽，所述凹槽的位置与所述引线区的位置相对应，使得所述凹槽处的所述封装片不与所述引线区中的引线相接触。

优选地，所述凹槽的开口形状根据所述引线区的形状确定。

优选地，所述凹槽的横截面形状为矩形、梯形或弓形。

优选地，所述凹槽的深度为0.2mm至0.35mm。

优选地，所述第二区域还包括：与所述非有效显示区中非引线区的位置相对应的支撑结构。

优选地，所述支撑结构的横截面形状为矩形、梯形、椭圆形或圆形。

优选地，所述封装片还包括：位于所述第一区域与所述第二区域之间的第三区域，其中：

所述第三区域与所述基板之间呈悬空状。

优选地，所述第三区域的厚度小于所述封装片的厚度的一半。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：