[实用新型]一种强流脉冲电子束软连接装置有效
申请号: | 201720916156.3 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN206931738U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 古亮;陈龙;孙军;贺娟;陈新岗;李辉;胡建军;杨岩;朱刚;许洪斌 | 申请(专利权)人: | 重庆理工大学 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司50212 | 代理人: | 孙根 |
地址: | 400054 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 脉冲 电子束 连接 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及脉冲功率装置领域,尤其涉及一种强流脉冲电子束软连接装置。
背景技术
强流脉冲电子束在材料表面处理等高技术行业的应用越来越广泛。但目前,常用的强流脉冲电子束软连接部件通常为U型、C型连接铜片,极少的采用O型或环行连接铜片,U型、C型连接的电流分布极不均匀,采用O型连接的不均匀稍小,但由于强流脉冲的等效频率较高,集肤效应严重,从而导致软连接部分的特征阻抗均较大,不利于提高脉冲电子束束流密度与陡度。
因此,需设计一种电流分布均匀、自感及特征阻抗小的强流脉冲电子束软连接部件。
实用新型内容
针对现有技术存在的上述不足,本实用新型提供了一种强流脉冲电子束软连接装置,能够使流经软连接装置的电流分布更均匀,连接部分的特征阻抗更小,从而有利于电子束束流密度与陡度的提高。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种强流脉冲电子束软连接装置,其特征在于:包括上连接盘、下连接盘和数块弧形导体;所述上连接盘和下连接盘的轴心线重合,在上连接盘和下连接盘上均开设有连接螺孔,且所述连接螺孔的轴心线与上连接盘和下连接盘的轴心线重合;所述弧形导体绕上连接盘和下连接盘一周均匀分布,其上下两端分别与上连接盘和下连接盘相连,且弧形导体的内侧朝向上连接盘和下连接盘。
进一步地,所述弧形导体为6块,相邻两弧形导体之间的间隙一致。
进一步地,所述上连接盘、下连接盘以及弧形导体均由铜材制成。
与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:本实用新型提出强流脉冲电子束软连接装置,其整体圆鼓形状,使流经软连接部件的电流分布更为均匀,有效的减弱了集肤效应的出现;弧形导体均匀分布于软连接装置四周,从而使软连接装置在工作时的自感相互抵消,使得软连接装置的特征阻抗极小;从而有利于电子束的产生,并提高电子束束流密度与陡度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1—上连接盘,2—下连接盘,3—弧形导体,4—连接螺孔。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例:参见图1,一种强流脉冲电子束软连接装置,包括上连接盘1、下连接盘2和数块弧形导体3;所述上连接盘1、下连接盘2以及弧形导体3均由铜材制成,导电性能更好。所述上连接盘1和下连接盘2的轴心线重合,在上连接盘1和下连接盘2上均开设有连接螺孔4,且所述连接螺孔4的轴心线与上连接盘1和下连接盘2的轴心线重合,该连接螺孔4的直径根据连接螺钉的大小以1:1的比例,用于配合螺丝的固定。所述弧形导体3绕上连接盘1和下连接盘2一周均匀分布,其上下两端分别与上连接盘1和下连接盘2相连,且弧形导体3的内侧朝向上连接盘1和下连接盘2;从而使软连接装置整体呈圆鼓形状。
具体实施时,所述弧形导体3为6块,相邻两弧形导体3之间的间隙一致;这样,整个软连接装置的形状为左右及上下对称,这样既有利于工作时的电流均匀分布,也可使部件在工作时的自感相互抵消,减小软连接部件的特征阻抗,以最大限度的减弱集肤效应而导致部件的阻抗增大,同时,有利于电子束脉冲前沿的陡度和束流密度与陡度的提高。实际加工过程中,整个软连接装置的壁厚度,应大于强流脉冲电子束等效频率的透入深度设计值,并兼顾柔软性。
在安装过程中,通过专用扳手进行安装;所述的专用扳手的手柄为圆柱状,扳手头部较薄,手柄的直径与扳手头部的厚度一致;这样有利于在较为狭窄的空间更好的钳住螺母;该专用扳手可从各弧形导体3之间的空隙中伸入软连接装置内腔。安装时可同时使用两个专用扳手,在同时钳住上下侧螺母时,对软连接内腔上下侧的螺母与软连接整体同时以顺时针方向进行旋转,对内腔螺母进行同步固定安装。特别说明的是,对于需要利用此软连接装置的两套丝杆螺母副,一套为顺时针,另一套为反时针。
实际制作过程中,相邻两弧形导体3之间的间隙根据螺母与专用扳手手柄的直径调整设置,具体地,相邻两弧形导体3之间的间隙的最大宽度大于扳手手柄的直径。
最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制技术方案,本领域的普通技术人员应当理解,那些对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
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